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NVIDIA 的 AI 芯片组将在台积电亚利桑那工厂量产
据台湾媒体近期报道，NVIDIA 先进的 AI 芯片有望于今年年底在台积电位于亚利桑那州的制造工厂投入量产。该工厂于今年早些时候投入生产，是台积电加强其美国制造能力战略的重要组成部分。分析师预计，随着 NVIDIA、苹果、高通、AMD 和博通等重要科技公司的需求增长，亚利桑那工厂可能很快就会达到满负荷状态。
台积电亚利桑那工厂需求强劲，但产能受限
消息人士证实，台积电亚利桑那州工厂的需求正激增，苹果公司预计将成为该工厂首批芯片的最大客户。目前，台积电正在生产其N4芯片，该芯片分别对应5纳米和4纳米工艺。值得注意的是，NVIDIA的AI芯片目前在亚利桑那州工厂处于工艺验证阶段，预计将于年底投入生产。
然而，报告显示，产量激增可能导致某些芯片价格上涨高达30%。价格上涨主要归因于美国制造成本上升以及该工厂的高产能利用率。Cloud Express的Nobunaga Chai指出，该工厂目前每月生产约15, 000片12英寸晶圆，并计划很快将产能提升至24, 000片的峰值。
台积电在先进制程上的进展
台积电在亚利桑那州工厂履行订单的同时，其2纳米芯片制造工艺也取得了重大进展。最近的报告显示，台积电这项先进技术的良率已超过90%，这对于决定芯片生产的效率和成本效益至关重要。良率反映了从硅片中生产出可用芯片的百分比——更高的良率意味着更少的缺陷产品，从而降低生产成本。
值得注意的是，良率的提升主要体现在内存产品上，台积电2纳米工艺的流片量是其5纳米工艺的四倍。流片标志着芯片设计的最终完成，并已准备好投入生产。分析师们正在密切关注晶圆切割和抛光行业的营收趋势，以此作为衡量台积电最新工艺需求的指标。
市场趋势和工具需求
Kinik公司和Phoenix Silicon International Corporation这两家公司发现，用于芯片制造的金刚石圆盘工具的需求显著增长。市场分析显示，Kinik占据了台积电3纳米制程技术70%的市场份额。该公司已将其月产能提升至5万片金刚石圆盘。随着台积电2纳米制程产能的提升，预计金刚石圆盘的收入也将呈现持续的环比增长。
金刚石磨盘是芯片制造工艺中不可或缺的一部分，尤其是在化学机械平坦化 (CMP) 工艺中。这些磨盘对于确保晶圆表面在制造开始前保持无污染，以及在将复杂的电路图案印刷到晶圆上后去除多余的材料至关重要。
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