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2纳米技术需求强劲，有望推动台积电月产量达到20万片晶圆
来自台湾供应链消息人士的最新消息表明，台湾半导体制造公司（台积电）准备在 2027 年前将其 2 纳米晶圆产量提高到每月 20 万片。此次扩张是对不断增长的市场需求的战略回应，特别是来自苹果、NVIDIA 和英特尔等主要科技公司的需求。
据《台湾经济日报》报道，台积电计划今年内开始量产其2纳米芯片。该公司预计到2025年底，月产量将增至约4万片晶圆。然而，如果需求保持强劲，台积电可能会在即将到来的2027年底将产能提高至五倍。
这一潜在增长轨迹在很大程度上受到美国领先科技公司和多家台湾公司需求的影响。这些知名客户包括英伟达 (NVIDIA)、苹果 (Apple)、英特尔 (Intel)、AMD 和联发科 (Mediatek)。从历史上看，苹果公司在获得台积电 (TSMC) 先进芯片的首批订单方面享有优先权，因为他们的产品线仅需要中等性能。随后，在台积电改进其生产工艺以满足更高的性能规格后，AMD 和英伟达等公司才会使用这些芯片。
报告进一步详细说明，如果初期产量提高 1.5 倍，到 2026 年底，台积电的 2 纳米晶圆产量将达到每月 10 万片。此后，如果需求保持增长势头，台积电可能会考虑在 2027 年底将这一数字翻一番，达到惊人的 20 万片。
达到这一产量水平将标志着台积电的2纳米技术成为其7纳米以下工艺中产量最高的技术。这样的产量可能需要八个生产设施，主要利用位于台湾高雄的F22工厂的产能。
台积电站在芯片制造技术的前沿，以其为外部客户高良率生产尖端2纳米芯片的能力而著称。尽管台积电在韩国的主要竞争对手三星也提供类似产品，但其良率挑战使台积电在全球芯片代工领域占据主导地位。
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