随着台积电不断推进芯片技术的发展，预计其先进制造工艺的成本可能会上升。该公司正在调整主流节点的定价策略，预示着价格即将上涨。
台积电3nm及未来芯片成本上升：需求展望
受人工智能发展和移动领域持续的消费升级周期推动，全球半导体需求目前正处于激增状态。作为行业领军企业，台积电（TSMC）在其先进芯片工艺（包括3nm和5nm工艺）中实现了惊人的100%产能利用率。据《台湾经济日报》近期报道，台积电已开始与客户商讨供货合同，预计未来一年价格可能上涨高达10%。
台积电通常对价格上涨的传闻保持低调，重视与客户的长期合作关系。历史上，针对特定制程节点的价格调整幅度并不大。然而，展望2026年，该公司正面临严峻的生产挑战，尤其是在高性能计算（HPC）客户开始占据其订单量的主导地位之际，而这一领域传统上由移动设备制造商占据。
此外，台积电在海外（例如美国和日本）的巨额投资也显著推高了运营成本。不过，半导体市场的竞争格局相对宽松，这为台积电在价格谈判中提供了一定的筹码。尽管台积电一贯重视维护良好的客户关系，这或许能够缓解价格上涨带来的冲击，但即便涨幅达到10%，在当前形势下也只能算是温和的。
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