台积电明年将满负荷运营四座 2nm 晶圆厂，目标是每月生产 6 万片晶圆；产量增加不会缓解客户需求

随着新年的临近，多家领先的科技公司即将推出首批 2 纳米芯片组，这标志着半导体创新领域的一个重要里程碑。业内翘楚台积电正为这一转型做好准备，据报道，该公司早在今年 4 月就已开始接受订单。这家台湾半导体巨头计划在四个不同的工厂全面投产，雄心勃勃地设定了每月 6 万片的产能目标。然而，对于计划在 2026 年利用这些尖端技术的客户来说，这一进步的代价将不菲。

台积电 2nm 芯片成本预计比 3nm 芯片高出 50%

在试产阶段，台积电2纳米工艺的良率已达到60%，这意味着该公司已接近量产阶段。苹果、高通和联发科等知名行业领导者预计将在未来一年受益于这项先进技术。自由时报网的报道显示，台积电的四座生产基地分别位于高雄和新竹，其中P1工厂已进入量产阶段，月产量达到1万片晶圆。

P2工厂目前正在进行设备安装，预计将在未来三至四个月内开始试生产，预计月产能最高可达3万辆。与此同时，新竹P1工厂已完成试生产阶段，正在过渡到全面量产，预计两家工厂的总产量将达到3万至3.5万辆。

尽管产量目标很高，台积电表示不会向客户提供任何折扣，这意味着每台芯片的成本预计为 3 万美元。为了降低这些成本，台积电于 4 月推出了“CyberShuttle”服务，允许苹果等客户在共享的测试晶圆上评估其芯片，从而降低总体成本。此外，随着三星计划推出其首款 2 纳米 GAA SoC Exynos 2600，竞争格局可能会发生变化。如果竞争对手能够提高产能和良率，则有可能压低芯片价格。