台湾半导体巨头台积电最近公布了其下一代芯片制造工艺的最新消息。A14 工艺的开发进展顺利，标志着该行业的一个重要里程碑。
台积电 A14 工艺：性能与能效的飞跃
在半导体技术领域，台积电在少数几家不断突破 2 纳米制程界限的公司中脱颖而出。尽管英特尔代工厂已公布其 14A 制程计划，但其性能指标和预期良率的具体细节仍未公布。然而，台积电已主动分享了其 A14 制程的洞见，并提前披露了超出预期的“良率表现”。这一进展预示着 A14 节点的光明未来，尤其是在性能预计将比之前的 N2 节点显著提升的情况下。
$TSM的 A16 和 A14 工艺技术：“”A14 开发进展顺利，产量表现提前完成。””A16：将纳米片晶体管与超级电源轨 (SPR) 和新型背面触点集成在一起，以提供业界领先的逻辑密度、功率…… pic.twitter.com/ yi9q5QPnTd
— Ray Wang (@rwang07) 2025 年 9 月 23 日
台积电的 A14 制程将在推动摩尔定律相关进步和彻底革新计算行业方面发挥关键作用。值得注意的是，当其他制造商还在苦苦挣扎于 3nm 等现有技术时，台积电的前瞻性战略使其能够提前数年为计划中的产品发布做好准备，这充分证明了其市场领导地位。
根据最新细节，A14 工艺预计在功耗水平与 2nm 节点相当的情况下，速度将提升 15%。这一令人印象深刻的性能提升意味着潜在的功率效率提升高达 30%。台积电计划利用其第二代 GAAFET 纳米片晶体管以及全新的 NanoFlex Pro 标准单元架构，这将使密度比 N2 工艺提升约 20%。这些进步凸显了 A14 在提升性能可扩展性方面的关键作用。
行业利益相关者，尤其是苹果、NVIDIA 和 AMD 等主要客户，正准备迎接 A14 工艺的发布，并从中获益。A14 工艺预计将于 2028 年开始量产，彰显了台积电对尖端半导体技术的投入。
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