台积电将于2029年在美国开设新的先进封装工厂，加强独立供应链

台积电在美国建立专用芯片制造工厂方面取得了重大进展，但其最新举措侧重于建立先进的封装业务，这标志着这家半导体巨头的关键转变。

台积电将在美国推出先进的 CoWoS、SoIC 和 CoW 封装技术，以减轻对台湾的依赖

自特朗普政府执政以来，台积电积极加大在美国的生产力度，并斥资1000亿美元，旨在提升当地制造能力。这项投资涵盖了芯片制造厂、研发中心以及如今的先进封装设施的建设。值得注意的是，像硅晶圆芯片封装（CoWoS）这样的先进封装解决方案是半导体供应链中的关键组成部分，这暗示了台积电的战略重点。Ctee最近的报告显示，该公司准备于明年在亚利桑那州开始建设一座封装工厂，并雄心勃勃地计划在2020年内完工。

预计该工厂将位于亚利桑那州，台积电已启动CoWoS设备服务工程师的招聘。该封装工厂预计将专注于CoWoS及其相关技术，包括系统级芯片（SoIC）和晶圆上芯片（CoW）解决方案。这些下一代技术旨在支持NVIDIA等主要厂商的先进产品线，尤其是其Rubin系列，以及AMD的Instinct MI400产品。初步计划的一个关键要素是将该封装业务与现有的芯片制造工作相结合，因为像SoIC这样的产品需要包含中介层的芯片。