台积电将于 2028 年开始生产 1.4 纳米晶圆,有望通过先进光刻技术将性能和效率提高高达 30%

台积电将于 2028 年开始生产 1.4 纳米晶圆,有望通过先进光刻技术将性能和效率提高高达 30%

目前,2纳米半导体技术的竞争由台积电主导,该公司最近开始接受其先进晶圆的订单。预计苹果将率先采用这项突破性技术。尽管台积电需要数年时间才能完全过渡到这一先进节点,但根据该公司的公告,预测到2028年,1.4纳米芯片将问世。这种制造工艺的转变有望带来巨大的优势;让我们详细探讨这些进展。

1.4nm A14 节点介绍:迈向亚 2nm 制造

在加州圣克拉拉举行的北美技术研讨会上,台积电首席执行官魏哲家发布了专为制造1.4纳米芯片(即A14或14埃节点)而设计的新制造工艺。这项创新方法专为2纳米以下技术量身定制,以满足那些寻求保持半导体领域领先地位的客户的需求。在竞争激烈的半导体制造领域,台积电的主要竞争对手是三星;然而,有报道称,三星已推迟了其1.4纳米计划,具体原因尚不清楚。

积极的一面是,三星已成立专门团队,致力于加速1纳米芯片的研发,预计量产目标为2029年。如果三星坚持时间表,将对台积电构成竞争压力,从而可能为这些先进技术带来更优惠的价格。不过,目前看来,台积电的当务之急似乎是优化2纳米芯片的良率。《日经亚洲》的早期报道显示,A14节点可将性能提升15%,同时将功耗降低30%,这标志着半导体效率的重大突破。

虽然首位订购 1.4 纳米芯片的客户身份尚未披露,但外界普遍猜测苹果是其目标客户。鉴于苹果与台积电的长期合作关系以及其对大量晶圆供应的需求,达成这笔交易很可能是双方的首要任务。除了计划在 2028 年推出 A14 技术外,台积电还计划实施下一代封装解决方案,将多个功能各异的芯片集成到一个封装中,并计划于 2027 年开始生产。

欲了解更多信息,请参阅日经新闻发表的原文。

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