台积电正加紧筹备，计划在2025年底前投产2纳米晶圆。然而，这家全球最大的半导体生产商已将目光投向更先进的制造技术——1.4纳米技术，也称为A14。最近的报道表明，台积电将在台湾地区启动1.4纳米晶圆制造的基础工作。值得注意的是，该公司似乎准备绕过ASML最近开发的、价格高昂的高数值孔径EUV光刻设备。
台积电的创新方法：利用高数值孔径 EUV 的多重图案化技术
据《工商时报》报道，台中1.4纳米新厂预计将于今年年底动工，但量产可能要到2028年下半年。台积电此前曾概述了这一时间表，并表示其A14工艺可使功耗降低高达30%。
1.4纳米制程的研发将在台积电位于新竹的现有工厂进行。台积电目前已进入台中工厂的招工阶段，截至8月，三栋新建筑的建设许可已获批准。为了实现这些雄心勃勃的计划，台积电的初始投资可能超过1.5万亿新台币，约合490亿美元，其中很大一部分资金将用于购买预计于2027年交付的30台EUV光刻机。
据Dan Nystedt在 X 上报道，台积电决定不采用 ASML 的高数值孔径 EUV 系统，可能是因为这些机器的成本高得惊人，每台价值约 4 亿美元。这样的定价带来了巨大的财务挑战。台积电曾坚定地表示，其目前的基础设施能够实现 1.4 纳米晶圆的量产，因此选择了复杂的多重曝光方法，类似于中芯国际在其 5 纳米工艺中采用的方法。
尽管台积电选择的替代方案存在一些缺点，例如在良率优化方面可能会增加时间和成本，但该公司已准备好通过“反复试验”来完善其 1.4 纳米制程。台积电与其竞争对手中芯国际的关键区别在于，台积电拥有专业的 EUV 资源，这将有助于这一努力。鉴于距离量产仍需几年时间，台积电拥有充足的机会来增强和优化这项尖端技术。
新闻来源：工商时报
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