台湾半导体巨头台积电最近对其监控芯片最终目的地的能力表示担忧，这意味着其产品在中国市场的占有率可能会增加。
监管有限：台积电承认芯片分销面临挑战
台积电芯片被用于华为人工智能技术的报道引发了媒体的广泛关注。该公司披露，这些半导体是在新规实施前发货的。这一事件凸显了半导体供应链中存在的漏洞，而这些漏洞已被一些实体（尤其是中国大陆的实体）利用。据《台北时报》最近的报道，台积电的年度报告显示，该公司在了解其半导体产品的最终用户方面存在“局限性”。这增加了类似台积电-华为事件再次发生的风险。
台积电在半导体供应链中的角色本质上限制了其对包含其生产的半导体的最终产品的下游用途或用户的可见性和可获得的信息。
– 台积电
该公司主要以“芯片服务”提供商的身份运营，为NVIDIA和Apple等无晶圆厂公司生产产品。其中许多产品最终流入中国等市场，被各种个人或组织重新利用。一个显著的例子是台积电参与为华为的Ascend 910B芯片供应半导体，这表明追踪完整的供应链对台积电来说仍然是一项重大挑战。鉴于中国市场规模庞大，规避限制似乎越来越可行，导致违反出口法规的举报数量有所增加。
为了应对这些挑战，特朗普政府一直在积极努力限制中国获取先进的人工智能芯片。这些举措包括要求获得“出口许可证”并控制向特定国家出口的芯片数量。此外，美国政府正在加强对新加坡、马来西亚和印度等国出口的审查，以防止这些芯片流入中国或与中国有关联的机构。虽然这些措施可能会产生一定的影响，但阻止技术流入中国和其他敌对国家仍然是一项复杂且持续的任务。
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