台积电准备用其2nm 技术彻底改变半导体格局，该技术预计将于 2025 年第四季度开始量产。然而，这家领先的芯片制造商并没有止步于此；他们已经在计划建设一座具有突破性的1.4nm 晶圆厂。据报道，台积电的这项被称为A14或Angstrom 的技术超出了预期，并将很快开始建设一座新的制造厂，这可能需要的初始投资可能飙升至1.5 万亿新台币（约合490 亿美元）。这一战略举措旨在巩固台积电在不断发展的半导体行业的主导地位。
Fab 25 将容纳四个生产设施；2027 年底将试生产 1.4nm 技术
据《经济新闻日报》报道，台积电的供应商已收到该公司雄心勃勃的计划通知，表明需要加快提供即将投产的1.4纳米制程所需的设备。新的Fab 25工厂将建在台中市附近的中部科学园区，由四个独立的工厂组成。预计第一座工厂将于2027年底开始试生产。
如果一切按照既定计划进行，台积电计划于2028年下半年全面投产。预计这项尖端技术将带来15%的性能提升，同时功耗降低30%。此外，台积电已着眼于1.4纳米以下工艺的进步，并有望开发1纳米光刻工艺；然而，关于该工艺何时开始试产的细节仍未披露。
虽然距离1.4纳米工艺的试产预计还有几年时间，但这些先进晶圆的相关成本可能相当高昂。继2纳米工艺每片晶圆3万美元的惊人价格之后，客户可以预期价格还会更高——台积电A14工艺每片晶圆的价格预计将达到4.5万美元。随着事态的进一步发展，更多有关台积电战略计划的信息将会陆续公布，让业界和利益相关者翘首以盼。
有关台积电即将开展的项目的更多见解和信息，请访问以下来源：《经济新闻日报》和Wccftech。
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