台积电正在采取重大措施增强其在美国的制造能力，其位于亚利桑那州的工厂准备比最初预期的更早推出包括 A16 在内的先进半导体节点。
台积电转向美国芯片制造：先进技术的早期引入
鉴于美国政府持续担忧台积电在台湾和美国的业务，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）表示，美国正敦促台积电将其国内芯片产能提高至50%。此举旨在在中国大陆和台湾地缘政治紧张局势加剧的背景下维护国家安全。据《台湾经济日报》报道，台积电位于亚利桑那州的全新晶圆厂三号厂预计将于2027年将2纳米芯片和A16芯片推向美国市场，比原计划提前一年。
目前，台积电正推进其亚利桑那州工厂4纳米工艺的量产，同时3纳米工艺的生产准备工作也在进行中，预计将于今年年底投入运营。文件显示，台积电计划在2027年之前在其亚利桑那州的第四家工厂推出2纳米工艺和A16（1.6纳米），与台湾的时间表紧密契合。这在短时间内取得了显著进展，尤其考虑到台积电的2纳米工艺预计将于下一季度投产，而A16工艺预计将于2026年下半年推出。
特朗普政府上届政府为建立强大的国内芯片供应链而采取的战略方向似乎正在取得成效。有趣的是，在新的芯片政策下，台积电可能会被迫增加在美国市场的投资，务实地将重心从台湾转移到满足美国的半导体需求。预测显示，得益于亚利桑那州六家制造厂的扩建，台积电明年有望满足美国约30%的芯片需求。
台积电不断增加的投资凸显了该公司致力于实现供应链多元化，并与 NVIDIA 和 Apple 等主要行业参与者合作，支持“美国制造”计划，从而确保其运营的弹性。
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