台积电正快速迈入半导体制造的“埃时代”。近期报道显示，该公司正在其位于台湾的工厂启动先进的 A16 和 A14 工艺的准备工作。
增强竞争力：台积电的埃时代战略和美国扩张
这家台湾半导体巨头正在战略性地提升其产能，并领先于竞争对手。尽管地缘政治担忧笼罩着台积电的运营，但其研发力度丝毫未减。Ctee的一份新报告强调了该公司提升芯片产量的举措，尤其是在其重要的 Fab 22 工厂，该工厂正在为 A14 的制造做准备。值得注意的是，台积电在美国的生产也在加速，其 2 纳米工艺节点预计将于明年在亚利桑那州首次亮相，比原计划提前了近一年。
台积电高雄工厂专注于台湾市场，正加紧建设六座新晶圆厂。其中五座将用于2纳米技术和A16节点（1.6纳米）的量产，第六座则专注于先进的A14节点（1.4纳米），预计到2028年实现量产（HVM）。高雄工厂是台积电的一项重大投资，总投资超过1.5万亿新台币（约500亿美元），使其处于新兴的埃克斯特罗姆（Angstrom）时代的前沿。
谈到台积电在亚利桑那州的业务，该公司已确认计划引入2纳米和A16技术，并将于近期建立3号和4号晶圆厂。N2工艺预计将于2026年下半年投产。然而，扩大产能仍面临挑战，尤其是在管道和电力系统等基础设施建设仍在进行的情况下。鉴于美国政府的影响力，推动平衡对待台湾和美国业务，预计台积电在这些方面的发展势头将十分强劲。
将台积电与其竞争对手进行比较，除非英特尔代工服务公司 (IFS) 等其他公司能够推出真正突破性的工艺节点，否则市场格局似乎对台积电有利。英特尔的 14A 节点计划于 2028 年实现量产，与台积电的 A14 芯片发布时间一致，这表明这两家行业巨头之间的技术进步可能同步。
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