预计明年，大量先进半导体芯片将采用台积电 (TSMC) 革命性的 2nm 制程。这家行业领军企业早在 4 月份就已开始接受晶圆订单，领先一步。过去，台积电一直依赖来自中国的设备来实现其雄心勃勃的生产目标。然而，在美国当局日益增长的压力下，该公司似乎被迫逐步淘汰这些设备，转而采用其他解决方案。
战略转变：远离中国芯片制造设备
台积电最初曾考虑用其3纳米制程的系统取代中国制造的芯片制造工具。然而，这一转变所带来的复杂性在当时被证明是重大障碍，使其可行性降低。2纳米晶圆的全面生产有望于今年晚些时候启动，首先在台积电位于新竹的工厂进行，之后计划在高雄进一步开展业务。此外，正在亚利桑那州建设的新工厂将满足未来的生产需求。
据《日经亚洲》最近的报道，台积电战略性地淘汰中国制造设备的做法与美国预期的政策相符，例如拟议的《中国设备制造法案》（EQUIP Act）。该法案旨在限制美国对那些使用外国供应商设备（这些供应商被认为对国家安全构成潜在风险，尤其针对中国）的芯片制造商的资助。
台积电此前曾采用来自中微和麦特森科技等制造商的中国设备进行先前的制造工艺。然而，随着该公司推进其创新的2纳米技术，它正在积极逐步淘汰这些设备，使其在台湾和美国的业务运营不再使用。目前尚不确定这些决定是出于对技术不足的担忧，还是主要为了满足美国政府的愿望。此外，据报道，台积电正在评估所有来自中国的化学品和材料，旨在减少对该地区的依赖。
值得一提的是，台积电在早期3纳米工艺研发中计划逐步淘汰中国设备，但该计划面临太多风险和复杂性，使其难以实施。而近期的转变正值美国干预似乎为台积电的运营创造了更有利的环境之际。随着公司为明年做好准备，预计将运营四座全面投产的工厂，预计2纳米工艺的月晶圆产量约为6万片，以满足广大客户不断增长的需求。
欲了解更多见解，请参阅日经亚洲的原始报告。
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