美国正朝着自给自足的芯片供应链迈进，但最近的发展表明，完全独立尚未实现。一份新报告显示，为了应对人工智能 (AI) 领域激增的需求，台积电位于亚利桑那州的工厂生产的芯片正被空运回台湾进行封装。
封装挑战迫使台积电依赖台湾
北美各地的航空货运需求正在上升，这主要是因为台积电在美国难以找到合适的封装方案。据《台湾经济日报》报道，台积电一直在将已完全准备好的晶圆运回台湾进行必要的封装。这一举措对于满足人工智能服务器制造商的需求至关重要，因为其亚利桑那州的工厂缺乏为NVIDIA等知名客户封装所需的能力。在目前的情况下，相比在美国建立新工厂，航空运输是更便捷的选择。
此次物流困境的显著受益者之一是台湾航空公司长荣航空，该公司报告称其空运服务需求大幅增长，尤其是在台积电宣布美国业务之后。最初，在4月份特朗普总统征收关税期间，人工智能服务器订单的涌入有所放缓。然而，自这些关税取消以来，企业已恢复大额订单，导致台积电台湾工厂出现订单积压，并迫使其将部分生产转移到亚利桑那州。
尽管进行了这些调整，美国芯片供应链仍然面临重大挑战。台积电此前宣布投资1650亿美元增强其美国业务，包括建立负责CoWoS及其衍生技术等先进封装设施。然而，这些举措的进展似乎停滞不前。虽然将芯片晶圆运输到台湾会产生额外费用，但台积电及其合作伙伴似乎并未因此而却步，因为目前人工智能需求激增，尤其是对NVIDIA服务器解决方案的需求。
展望未来，市场对美国芯片供应链的发展轨迹持谨慎乐观的态度。预测显示，到2032年，美国国内市场将满足其自身需求的50%以上，这凸显了特朗普总统芯片政策的有效性。台积电还计划进一步扩大产能，并计划在美国开发1.6纳米（A16）芯片，这预示着美国半导体行业的光明前景。
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