最近的发展表明，台积电在美国的业务正在蓬勃发展，该公司正在加快其亚利桑那州工厂启动 3nm 芯片生产的计划。
台积电亚利桑那州工厂：将于 2027 年快速实现 3 纳米生产，满足大型科技企业需求
随着国内半导体需求的不断增长，台积电正大力发展其位于亚利桑那州的工厂。该公司的努力与特朗普总统执政期间推出的“美国制造”计划相契合。台积电的投资高达1650亿美元，旨在在美国建设新的设施和研发中心，彰显了其承诺。
根据Ctee 最近的一份报告，台积电在亚利桑那州工厂的 3 纳米芯片生产设备方面进展迅速。该公司计划最早于 9 月开始安装关键设备，目标是在 2027 年实现量产。这一时间表表明，美国在先进芯片生产方面将落后台湾约两年，考虑到一年前台积电在美国本土的业务还十分有限，这无疑是一项了不起的成就。
这一战略转变体现了台积电将美国定位为除台湾之外的第二基地的愿景。鉴于蓬勃发展的人工智能领域的巨大需求，台积电认识到多元化供应链的必要性。该公司已在为未来的扩张奠定基础，包括计划开发先进的芯片制造设施和亟需的封装设施，以提高运营效率。
台积电的积极举措清晰表明了其在竞争激烈的半导体市场中保持主导地位的决心。通过大力拓展国内产能，台积电不仅在承诺和创新方面与美国芯片制造商竞争，而且正在超越它们，从而满足客户日益增长的需求。
发表回复