台积电上调苹果A16、A17、A18、A19、M3、M4和M5芯片组价格

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台积电通知苹果及其他主要客户即将提价

近期报道显示，台积电（TSMC）计划明年对其先进芯片制造工艺的价格上调约8-10%，这将对苹果等客户造成显著影响。此次价格调整是由于台积电在2nm制程节点上的资本支出不断增加以及整体产能有限所致。

据可靠的传闻聚合网站 Yeux1122 的博客报道，台积电已正式通知其主要客户即将进行的价格调整，此次调整将专门影响用于苹果先进芯片的 5nm 以下制造工艺。

苹果的芯片产品线，包括 A16、A17、A18、A19、M3、M4 和 M5，都依赖于台积电的 5nm 以下制程工艺。因此，任何价格上涨都会直接影响这些定制芯片的整体生产成本。

9 月，《中国时报》披露，苹果即将推出的 A20 芯片采用新的 2nm 制程工艺，预计将与 iPhone 18 一同发布，它可能是 iPhone 有史以来最昂贵的芯片之一，这引发了人们对台积电定价策略影响的猜测。

分析表明，由于良率降低和运营投入增加，台积电的2nm制程工艺相比现有的3nm工艺成本更高，每颗2nm芯片的平均单价可能达到280美元。作为参考，据DigiTimes报道，采用3nm工艺生产的苹果A18芯片单价约为45美元，使得iPhone 16的物料清单总成本约为416美元。

尽管预计 8-10% 的价格涨幅相当可观，但这与 2nm 制程芯片预计 280 美元的定价仍是两回事。这种情况凸显了苹果公司未来一年可能面临的严峻成本形势，尤其是在全球需求转向人工智能技术，从而限制了移动设备专用 LPDDR5x 内存供应的情况下。

高盛最近的一份报告指出，内存组件供应紧张已经开始影响智能手机市场的定价策略。例如，Redmi Note 14 8GB+256GB 版本的价格已飙升至 49 美元，涨幅显著，目前占该机零售价的 16%，而一年前这一比例仅为 10%。

此外，一项针对三星的分析显示，移动SoC的相关成本同比上涨了12%，摄像头模块的价格上涨了8%，LPDDR5内存的成本与上一年相比飙升了16%以上。