台积电突破性的 2nm 工艺即将引发一些分析师所称的该公司即将到来的“淘金热”。这种先进的制造技术有望实现性能的跨越式发展，使台积电走在半导体创新的前沿。
台积电 2nm 节点需求激增：预测和生产前景
随着台积电先进制程节点的不断更新，其需求也随之增长，早期迹象表明，2纳米制程将打破以往的里程碑。3纳米制程已在客户采用方面设定了很高的标准，但新的报告显示，即将推出的N2节点在量产开始前就已引起广泛关注。根据Ctee的报告，预生产需求的激增凸显了台积电再次主导半导体市场的潜力。
2nm工艺展现出令人印象深刻的缺陷密度率，与其前代3nm和5nm工艺相当，表明其正在快速成熟。N2节点脱颖而出的关键因素之一是向采用纳米片技术的环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）的过渡。这可以在不影响功率效率的情况下增强性能优化，为制造商带来显著的竞争优势。此外，预期的性能提升表明，其速度将比N3E节点提升10%至15%，为最终用户带来显著的提升。
在需求方面，科技巨头苹果预计将成为2纳米工艺的首批采用者，并可能将其应用于即将推出的iPhone 18系列。紧随其后的是NVIDIA等公司，该公司计划在其Vera Rubin项目中使用2纳米工艺。值得注意的是，AMD率先正式宣布计划将台积电的N2技术集成到其Zen 6 Venice CPU中，成为这一不断发展的领域中的重要参与者，并因此成为头条新闻。由于领先的科技公司争相获得这项尖端技术，台积电在初始生产阶段可能会面临供需失衡的问题。
在产量方面，台积电的目标是到今年年底生产约5万片晶圆，并计划到2027年将产能提高两倍，这得益于其台湾工厂的扩建。此外，该公司计划到2028年在亚利桑那州启动氮气生产，这将有助于有效满足未来几年不断增长的需求。
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