台积电即将推出的 2nm 工艺技术将彻底改变半导体格局，这家台湾制造商准备提高产能以满足不断增长的行业需求。
台积电 2nm 工艺：这家科技巨头的下一个主要收入来源
半导体巨头台积电 (TSMC) 正加紧推出其尖端的 2 纳米 (N2) 制程，该制程有望成为其产品组合中最先进、成本最高的技术。尽管科技行业内部对 2 纳米制程转型有所保留，但台积电决心大幅提高产量，以满足预期的需求激增。
《电子时报》最近的估计表明，台积电计划到 2028 年每月生产 20 万片晶圆，这一数字超过了其现有 3nm 工艺设定的生产目标。
报道：台积电2纳米订单激增，预计2028年产能将达到20万片。尽管市场预期客户将对2纳米订单保持谨慎，但台积电仍在持续加速其2纳米以下工艺的开发。pic.twitter.com/ Pew1PP4NqX
– Jukan (@Jukanlosreve) 2025 年 7 月 24 日
台积电计划于2025年下半年启动2纳米制程的量产，初始产能为4万片。预期市场需求将呈现显著的多元化，主要受对先进人工智能功能日益增长的需求驱动，以满足NVIDIA和AMD等行业领导者的需求。台积电预计，2纳米芯片的需求甚至可能超过3纳米，这表明其生产潜力正在蓬勃发展。
然而，台积电 2nm 工艺的高集成成本可能会导致潜在采用者犹豫不决。例如，NVIDIA 可能会继续在 Blackwell Ultra AI 系列中采用 3nm 架构，而 AMD 的 Instinct MI350 AI 加速器系列也可能采用 3nm 架构。Rubin 和 Instinct MI400 系列的发布有望首次实现 2nm 工艺，尽管价格较高。值得注意的是，预计 2nm 工艺需求的很大一部分将来自 ASIC 开发商，包括 xAI、谷歌和 Meta 等知名公司。
随着台积电抓住人工智能的蓬勃发展，该公司有望在半导体市场保持竞争优势。尽管英特尔和三星等竞争对手在技术产品方面面临挑战，但台积电仍继续占据着相当大的市场份额。
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