最近，台积电开始接受备受期待的2纳米晶圆订单，据报道每片晶圆售价约为3万美元。虽然目前尚不清楚台积电是否会在产量扩大后降低价格，但如此高昂的成本对苹果、高通和联发科等大公司构成了重大挑战。这些科技巨头面临着一个困境：他们渴望利用先进技术，但可能难以保持具有竞争力的价格。因此，将这种下一代硅片集成到智能手机和平板电脑中可能会导致零售价格上涨。
2024 年 3nm 工艺将避免价格上涨
尽管台积电 2 纳米晶圆的产能提升仍在进行中，但预测显示，与该制造工艺相关的成本上升可能会导致苹果、高通和联发科等公司提高其芯片组的价格。天风国际证券分析师郭明池表示，由于晶圆成本的原因，并非所有即将推出的 iPhone 18 机型都会搭载 2 纳米 A 系列芯片。预计只有高端 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 才会采用这项尖端技术。
展望2026年，据报道高通正在开发两款独特的2纳米芯片组，包括骁龙8 Elite Gen 3。然而，高通意识到仅依赖台积电的风险。为了实现供应链多元化，该公司正积极考虑与三星合作，以利用其先进的节点技术。与此同时，联发科即将推出的天玑9600有望抢占更大的市场份额，其价格对手机制造商来说极具吸引力。
虽然对 2nm 芯片组价格可能上涨的担忧不无道理，但值得注意的是，目前 2nm 晶圆的需求已超过 3nm 晶圆的需求。因此，随着生产规模的扩大，台积电仍有可能降低价格。我们建议读者对这些报道保持谨慎，并将继续提供最新动态。
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