三星代工有望在未来几个季度实现显著增长，其生产线利用率的显著提高就证明了这一点。
随着成熟节点的采用率不断提高，三星芯片业务预计将出现反弹
在经历了几个充满挑战的季度后，三星的晶圆代工部门似乎正在重新站稳脚跟。此前，三星在技术方面的大量投资并未获得预期的回报，导致运营亏损严重。然而，《朝鲜商业》最近的一份报告显示，该部门正在复苏，尤其是在4纳米及以下等成熟节点的生产方面。好消息是，尽管该公司在较旧的制造工艺方面举步维艰，但预测显示，未来年度亏损将大幅减少。
4nm、5nm 和 8nm 等关键节点的利用率已升至 50% 以上。这一趋势主要得益于三星与任天堂的合约，以及其下一代高带宽内存 (HBM4) 工艺的进步，该工艺采用 4nm 工艺作为其基础芯片。此外，三星的系统 LSI 部门以及为中国客户定制的加密货币挖矿专用集成电路 (ASIC) 需求的上升也提振了需求。
展望未来，三星代工正积极致力于减少财务赤字。值得注意的是，继与特斯拉达成具有里程碑意义的165亿美元AI6芯片生产协议后，该公司预计将迎来来自各行各业的大量订单。三星正战略性地寻求获得NVIDIA和高通等主要厂商的2纳米制程制造订单。埃隆·马斯克旗下特斯拉最近获得批准，不仅为三星带来了有利地位，也提升了其吸引更多客户的可能性。尽管三星仍需时间才能与台积电等竞争对手匹敌，但种种迹象表明，三星正走在光明的道路上。
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