对于像华为这样的公司来说，依赖过时的深紫外 (DUV) 光刻设备，对芯片组的量产构成了重大障碍，尤其是 5 纳米及以下工艺节点的芯片组。随着中芯国际和这家曾经举足轻重的中国实体最近被列入台湾的出口管制名单，在没有必要许可证的情况下进口先进制造设备的能力变得越来越具有挑战性。尽管面临这些障碍，华为仍在继续利用其国内供应链，其最新的系统级芯片 (SoC) 麒麟 X90 已应用于 MateBook Fold 等设备。然而，华为仍然依赖中芯国际过时的 7 纳米技术，而没有向 5 纳米节点迈进。
5nm芯片组的未来：商业化的延迟
目前，5nm 芯片组的商业化不太可能在今年实现。这意味着华为和中芯国际可能会继续在下一代 7nm 技术上投入研发。尽管华为克服了美国出口管制带来的挑战，但仍面临进一步落后于全球竞争对手的风险。中芯国际缺乏尖端极紫外 (EUV) 设备，这加剧了这种情况，因为它仍然依赖于较旧的 DUV 技术。TechInsights 的最新洞察显示，尽管有传言称麒麟 X90 采用 5nm（N + 3）工艺制造，但实际上它采用的是与麒麟 9020 相同的较旧的 7nm（N + 2）工艺制造。
华为唯一的进步是从之前的“N + 1”架构转型，性能和效率略有提升。然而，这些改进与真正的5纳米SoC相比，仍然显得微不足道。鉴于业界预计2纳米芯片组将在未来1-2年内推出，TechInsights警告称，中国可能至少落后全球市场三代。
如果华为坚持使用 7nm 制程的 SoC，那么它将比苹果（M3 和 M4 系列）、AMD（Ryzen 8040 系列）和高通（Snapdragon X Elite 系列）等公司落后数代。台积电、三星、英特尔和 Rapidus 都将在未来 12 到 24 个月内向客户提供 2nm 制程，这将使中国制程技术与世界其他地区的差距至少扩大三代。
除了采购 EUV 设备的限制外，华为和其他中国公司在采购半导体开发所需的电子设计自动化 (EDA) 工具方面也面临挑战。幸运的是，华为预见到了这些障碍，据报道已自行构建了 14nm EDA 工具，以促进 7nm 硅片的量产。
尽管如此，向 5nm 技术的过渡仍然是一个遥远的梦想。尽管有传言称其商业化工作正在进行或计划中，但今年内似乎不太可能看到任何重大产品的发布。
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