
近期报道显示,半导体行业新兴企业 SiCarrier 正在洽谈获得巨额融资,旨在与华为合作开发下一代芯片制造技术。此举有望增强该地区与龙头企业 ASML 的竞争能力,同时努力减少对外国企业的依赖。然而,实现这些雄心勃勃的目标需要大量的资金投入。为了加速其创新之旅,SiCarrier 正在寻求 28 亿美元的巨额融资。
创新研究战略资金
在最近的SEMICON展会上,SiCarrier展示了一系列先进的芯片制造设备,旨在挑战ASML在半导体领域的主导地位,并可能为中国带来竞争优势。尽管这些技术令人印象深刻,但路透社的报道强调,SiCarrier的许多新产品仍在研发中,尚未投入生产。这一瓶颈凸显了该公司融资的紧迫性,据内部人士透露,SiCarrier的目标是获得上述28亿美元的融资,同时将其估值定在约110亿美元。
此次融资预计将在未来几周内完成,吸引了众多渴望投资 SiCarrier 光明前景的国内风险投资公司的关注。值得一提的是,此次融资中列出的融资要求并未涵盖这家芯片制造商的光刻技术——然而,鉴于该行业对创新的重视,潜在投资者可能会对这些资产产生浓厚兴趣。最终,中国,尤其是华为的首要目标是摆脱传统的 DUV 设备。相反,重点是开发尖端的 EUV 设备,使制造商能够突破当前的 7nm 技术门槛。
目前,中国最大的半导体代工厂中芯国际(SMIC)受限于7纳米晶圆的量产。由于需要多个图案化步骤,向5纳米技术的跨越仍然充满挑战,这可能会推高成本并降低产量。尽管据报道中芯国际在5纳米节点开发方面取得了进展,但使用这种先进光刻技术进行晶圆的量产仍遥遥无期。此外,有消息称中国计划自主研发EUV光刻机,预计将于2025年第三季度开始试产。然而,这方面缺乏最新消息,引发了人们对中国半导体雄心可行性的担忧,而这可能在很大程度上取决于硅基芯片项目的成功。
资料来源:路透社
发表回复 ▼