本周，华为Pura 80系列正式发布，搭载麒麟9020系统级芯片（SoC）。这款7纳米芯片沿用了去年Mate 70系列的技术。尽管华为已从“N+1”架构过渡到更先进的“N+2”，但该公司似乎遇到了发展瓶颈。有报道称，中国领先的半导体生产商中芯国际在5纳米技术方面取得了进展，这引发了人们对华为芯片产品未来可能取得进展的猜测。然而，专家建议谨慎行事；这些改进似乎不太可能在2025年底之前在市场上实现。
5nm芯片生产面临的挑战
一位名为“智能芯片顾问”的微博消息人士最近表示，华为正在探索开发5纳米芯片组。据华为中心报道，这款新芯片要到2025年才会在任何旗舰设备上亮相，这意味着消费者可能要等到2026年才能买到。这位知情人士指出，目前本土制造商掌握的最先进光刻技术是N+2，该技术已应用于麒麟9020。
5nm硅片商业化的延迟可以归因于中芯国际现有深紫外（DUV）设备的局限性。美国政府持续限制向中国企业销售ASML极紫外（EUV）光刻机，使得5nm芯片的量产能力变得复杂。华为面临着重大障碍，例如良率下降和生产成本上升。尽管多重曝光技术可以实现5nm芯片在现有深紫外（DUV）硬件上的可行性，但这种方法也带来了一系列挑战，包括更高的掩模要求、更高的复杂性以及更高的缺陷率。
此外，美国已暂停向中国出口对半导体设计和制造至关重要的电子设计自动化 (EDA) 工具，这进一步加剧了局势的复杂化。值得庆幸的是，华为展现了韧性，为麒麟 9020 开发了自主研发的 14nm EDA 工具。然而，这些工具是否足以满足即将推出的 5nm SoC 的需求，或者华为是否需要完全创新新的解决方案，目前尚不确定。
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