华为有望在智能手机 HBM DRAM 供应方面超越苹果；新技术利用 3D 堆叠技术提升效率和 AI 性能

尽管面临美国严厉的贸易制裁，华为仍做出了战略决策，通过快速融入创新技术来适应并超越竞争对手。其推出的Mate XT就是这一积极策略的体现，这款手机被誉为全球首款三折智能手机。如今，可靠的消息表明，华为计划抢先于苹果将高带宽内存（HBM）DRAM集成到智能手机中，这可能在性能和效率方面带来显著优势。

苹果计划于 2027 年采用 HBM DRAM：华为有望领先

据传，苹果将在 2027 年 iPhone 20 周年发布会上推出 HBM DRAM，而华为则有望成为首家在其设备中采用这项先进技术的公司。目前，华为面临挑战，尤其由于其依赖本土代工厂中芯国际的 7 纳米制程，这阻碍了其与台积电和三星等巨头的竞争。然而，华为在新兴技术领域（尤其是在生成式人工智能领域）的积极进取表明，尽管存在这些限制，华为仍在探索创新之路。

在这波新内存技术浪潮中，HBM DRAM 占据着前沿地位，有望显著提升人工智能能力。虽然 LPDDR5X 目前是智能手机和平板电脑的领先内存标准，但业内猜测三星将于 2026 年底开始生产 LPDDR6 RAM，而高通则有望将这项技术融入其即将推出的芯片组中。据传，华为将大胆尝试，利用 HBM DRAM 来超越这一趋势。HBM DRAM 采用先进的 3D 堆叠技术，在最大程度缩小内存芯片尺寸的同时，提升带宽和能效。这些特性使 HBM DRAM 成为现代智能手机的理想选择。