电子设计自动化 (EDA) 工具在半导体制造领域发挥着关键作用，尽管它们并不直接参与芯片生产。这些先进的工具对于设计和验证流程至关重要，确保制造过程满足特定的性能要求。对于像小米这样的公司来说，缺乏这些先进的工具，对于突破 3 纳米技术门槛并开发 XRING 02 等创新技术构成了重大障碍。台积电最新的 2 纳米技术采用 GAAFET（栅极环绕场效应晶体管）结构，凸显了复杂 EDA 系统的必要性，尤其是在特朗普政府实施出口限制的情况下。有趣的是，有报道称，华为已经找到了突破这些限制的方法，并在创建自己的 EDA 解决方案方面取得了进展。
华为迈向半导体自主之路
据《电子时报》综合报道，华为正积极与多家中国EDA公司合作，开发自主替代方案，从而摆脱对外国企业的依赖。值得注意的是，据报道，华为已于2023年3月完全掌握了14纳米EDA解决方案，并计划利用这些工具生产麒麟9020芯片组。该芯片组将与Mate 70旗舰系列同时发布，预计也将为即将推出的Pura 80系列提供支持。
尽管取得了这些进步，华为在采购下一代极紫外 (EUV) 光刻机方面仍面临巨大挑战。EUV 光刻机对于在 5 纳米及以下工艺节点生产晶圆至关重要，并且必须保证良率。目前，华为依赖中芯国际的深紫外 (DUV) 光刻机，采用 7 纳米工艺制造麒麟 9020。据报道，其合作伙伴硅开瑞 (SiCarrier) 正在探索可能与 ASML 技术相媲美的 EUV 替代方案。尽管硅开瑞已投入大量资金，筹集了 28 亿美元用于支持这一目标，但华为可能仍需数年时间才能在这一关键领域实现完全自主。
未来可能会有更多中国公司采用类似的 EDA 工具。对于小米而言，它的目标是与高通、联发科和苹果等行业巨头展开激烈竞争，依赖较旧的光刻系统并非可行的策略。这种情况或许可以为华为和小米的合作铺平道路，双方将携手创新并开发先进的 EDA 工具。然而，这一战略合作伙伴关系仍需未来进一步探讨。
新闻来源： DigiTimes
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