华为发布鲲鹏 930：基于台积电 5nm 技术打造的最快服务器芯片，拥有 120 个 TaiShan 核心和 364MB 三级缓存

华为不断突破计算技术的极限，最近对其最新服务器芯片的拆解显示出了显著的改进。

华为最新服务器芯片通过Chiplet架构取得重大进展

鲲鹏 920 此前因其先进的 7nm 工艺和基于 ARM 的架构而备受关注，在计算市场占据了重要地位。如今，科技爱好者@Kurnalsalts入手了华为最新的鲲鹏 930 服务器芯片，并对其进行了全面拆解，详细检查了其 CPU 封装、内存和 I/O 配置。初步结果显示，鲲鹏 930 实现了显著的代际升级。

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— Kurnal (@Kurnalsalts) 2025年8月25日

从芯片封装来看，其尺寸高达惊人的 77.5 毫米 x 58.0 毫米，这主要归功于华为创新的 Chiplet 设计，该设计由四个不同的芯片组成。该封装包含四个计算 Chiplet，每个芯片面积约为 252.3 平方毫米，并搭配一个相当大的 I/O 芯片，面积约为 312.3 平方毫米。值得注意的是，鲲鹏 930 的 I/O 芯片面积比其上一代鲲鹏 920 增加了约 81.26%，这主要归功于其增强的 96 通道内存连接能力。

华为鲲鹏 930 主板平台 | 图片来源：Kurnal

该CPU芯片尺寸为23.47毫米×10.75毫米，包含十个CPU集群，每个集群包含四个核心。鲲鹏930总共拥有120个核心。每个芯片都配备了大量缓存，包括91MB三级缓存和2MB二级缓存。仔细观察就会发现，该芯片采用了华为自主研发的“泰山”核心架构，即专门针对ARM服务器的自主研发核心。

鲲鹏930 CPU芯片拆解 | 图片来源：Kurnal

在输入/输出能力方面，鲲鹏 930 支持 96 条 PCIe 通道，并支持 16 通道 DDR5 内存，采用双插槽主板配置。与上一代产品相比，鲲鹏 930 的核心数量几乎增加了一倍，L3 和 L2 缓存配置均有显著改进，SRAM 密度也得到了提升，这一切都得益于先进的台积电 N5 制程工艺。

尽管华为仍落后于西方竞争对手，但鲲鹏930在国内市场仍是一个强大的选择，能够有效地与AMD和英特尔的上一代产品竞争。此次拆解不仅彰显了华为的技术进步，也表明这家科技巨头已准备好在计算领域继续创新。

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