华为发布竞争性 AI 芯片路线图；Ascend 950PR 将包含自建 HBM，计划于 2026 年第一季度推出

华为准备通过推出先进的人工智能芯片来加剧国内科技领域的竞争，正如其雄心勃勃的 2028 年发展路线图所详述的那样。

华为AI芯片路线图：到2028年算力将大幅提升

华为被公认为中国科技行业的领跑者，正在积极研发高性能国产AI芯片，旨在与NVIDIA的H20等行业巨头竞争。其战略愿景的核心是致力于打造一个完全自主的技术生态系统。根据MyDrivers在华为全联接大会2025上发布的一份报告，华为制定了雄心勃勃的计划，计划在2027年前推出一系列AI芯片，并专注于自主研发的创新。

华为 Ascend 芯片时间表演示列出了型号和发布日期。 — 华为AI芯片路线图 | 图片来源：华为

即将推出的 Ascend 950PR 是 Ascend 910C 的后续产品，标志着华为首次进军专有高带宽内存 (HBM) 技术。该芯片旨在支持低精度数据格式，使 FP8 的计算速度高达 1 PFLOPS，FP4 的计算速度高达 2 PFLOPS，互连带宽高达 2 TB/s。

华为将在 950PR 中采用其创新的“HiBL 1.0” HBM 技术，容量高达 128GB，带宽高达 1.6TB/s。此外，华为正在开发第二代 HBM，名为“HiZQ 2.0”，容量将提升至 144GB，带宽将达到 4TB/s。Ascend 950PR 主要用于推理应用，优化与推荐和预填充相关的任务。

舞台上展示了Ascend芯片路线图，展示了型号规格和发布时间表。 — 图片来源：华为

除了 950PR，华为还将推出 Ascend 950DT，计划于 2026 年第四季度发布。这款芯片侧重于训练能力，并将采用增强型 HiZQ 2.0 内存系统，相比上一代产品，带宽和内存容量均有提升。此外，华为还宣布了 Ascend 960 的计划，预计将于 2027 年第四季度首次亮相，其互连带宽高达 2.2 TB/s，内存容量为 288 GB（可能采用 HiZQ 2.0），FP8 的计算性能为 2 PFLOPS，FP4 的计算性能为 4 PFLOPS，这意味着处理能力将获得显著提升。

到 2028 年，预计 Ascend 970 将在内存和计算能力方面实现大幅升级，确保华为能够满足中国未来不断变化的计算需求。

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