到2030年，中国将成为全球最大的半导体代工厂，产能将超过韩国和台湾

中国半导体产业产能正在显著加速提升，有望挑战韩国和台湾等老牌半导体领先者。

报告强调中国芯片产能激增

全球芯片制造领域的竞争愈演愈烈，不仅体现在工艺流程上，也体现在产量上。特朗普总统入主白宫后，美国将重点转向提升国内半导体产能。然而，Yole集团最近的一份报告显示，中国正在悄然但果断地提升其晶圆代工产量，目前位居全球第三，仅次于韩国和台湾。

值得注意的是，Yole集团预测，到2030年，中国的晶圆代工产能可能超过其竞争对手。这一预测表明，中国制造商的生产线将迅速扩张。尽管在制程技术方面，中国仍落后约五到十年，但据报道，受政府支持的中芯国际已成功实施6纳米技术，并正在努力推进至5纳米及更高制程。

自美国发动半导体贸易战以来，中国一直在加速建立独立的生态系统。中国正迅速崛起，成为晶圆代工市场的中心。——Yole集团

中国致力于提升半导体产能，这体现了其更广泛的自给自足目标。尽管中国目前局限于较老的制造节点，但其未来的雄心壮志表明，它渴望在全球半导体领域发挥更大的影响力。值得注意的是，ASML 首席执行官此前曾表示，欧洲依赖来自中国的成熟节点，这凸显了美国的出口限制正在使欧洲汽车等关键行业获得半导体产品的难度加大。

预计到2030年，中国在全球晶圆代工市场的份额将攀升至30%，并有可能超越目前行业领先企业的产量。随着半导体技术的快速发展，中国已准备好在全球舞台上展开激烈竞争，争夺先进制程的领导地位。

来源和图片