作为半导体制造行业的唯一主导者，台积电面临着诸多挑战，尤其是在技术需求巨大的情况下。目前，台积电正承受着来自英伟达、苹果、高通和联发科等大型公司的大量订单带来的压力。分析师预测，台积电备受追捧的3纳米制程技术的产能明年可能接近饱和。为此，台积电正在调整其生产策略；然而，预计其仍将面临供应限制。
客户为3nm工艺订单支付的价格最高可达100%的额外费用
据《商业时报》报道，摩根大通的分析师指出，台积电正采取措施应对各种运营挑战，以满足巨大的市场需求。其中包括改造原本用于4nm工艺的生产线。其中一家工厂预计每月可增产约2.5万片晶圆，而部分工厂则被预留用于生产台积电即将推出的2nm N2和A16工艺。此外，台积电还计划改造闲置的N6和N7生产线，以支持3nm后端加工，预计每月可增产5000至1万片晶圆。
此前有报道称，台积电的3nm工艺正处于量产阶段，预计到2025年，其月晶圆产量将飙升至约16万片。然而，最新数据显示，即使英伟达已敦促其代工合作伙伴台积电提高产能以达到最初设定的16万片的目标，台积电到2026年底的产量可能也只能达到14万至14.5万片之间。尽管这种产能困境带来了挑战，但最终可能对台积电有利。
摩根大通的调查显示，为了确保及时交付，部分客户愿意支付“加急订单”价格，这些价格比标准价格高出50%至100%，尽管这些加急订单仅占台积电总产能的10%。这种急需订单的激增使得台积电的毛利率超过了60%。此外，由于需求不断增长，台积电预计将提价至多10%。在应对3nm制程生产挑战的同时，台积电还必须将注意力转向其2nm制程生产线，该生产线计划于2025年底开始量产。
更多信息请参阅《商业时报》的报道。
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