苹果的下一代芯片组 A20 和 A20 Pro 即将问世，该公司正在从其成功的 A19 和 A19 Pro 过渡，这两款芯片组采用台积电先进的 3 纳米技术制造。这两款处理器将于明年随 iPhone 18 系列一同推出，并将首次采用台积电突破性的 2 纳米制造工艺，标志着硅技术的重大进步。
了解台积电的2nm工艺
随着台积电启动2纳米晶圆的量产，有报道称其本土工厂已满负荷运转。据报道，苹果已占据该产能的主导份额，超越高通和联发科等竞争对手。2纳米工艺带来的改进意义重大，促使苹果提前投资。
虽然目前尚无法与台积电最新的 3nm “N3P” 工艺进行详细比较，但值得注意的是，N3P 本质上是早期 N3E 的光学缩小版，因此技术差异很小。与 N3E 节点相比，台积电的 2nm 技术拥有以下功能：
- 性能提升 10-15%，且功耗不增加
- 在保持相同性能水平的同时，功耗降低 25-30%
- 在同等功率和性能的情况下，晶体管密度增加 15% 以上
尽管外界猜测高通骁龙 8 Elite Gen 6 将采用台积电 2 纳米“N2P”工艺，从而带来潜在优势，但业内人士澄清，包括苹果在内的所有 SoC 都将在明年采用 N2 工艺。这项技术进步有望提升 A20 和 A20 Pro 的每瓦性能，使苹果能够探索更轻薄机型的设计，例如备受期待的第二代 iPhone Air。
A20 和 A20 Pro 的代号和性能规格
现在，我们了解了苹果下一代芯片组的代号：A20 内部称为“Borneo”，而功能强大的 A20 Pro 则代号为“Borneo Ultra”。预计标准版 iPhone 18 将集成 A20 芯片，更先进的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及苹果首款搭载 A20 Pro 的可折叠设备也将搭载该芯片。
在核心配置方面，苹果很可能力求在性能和能效之间取得平衡，因此我们相信 A20 和 A20 Pro 都将采用 6 核 CPU 架构，分为两个高性能核心和四个能效核心。2nm 工艺的采用，使苹果有机会在 A19 Pro 架构显著提升能效的基础上，显著提升单核和多核性能。
2026 年预期的芯片版本
虽然关于 GPU 核心数量的详细信息尚未披露，但苹果今年已升级了其芯片分级策略。例如，基础款 iPhone 17 配备了标准 A19，而 iPhone Air 则采用了配备 5 核 GPU 的 A19 Pro，而 iPhone 17 Pro 和 Pro Max 版本则配备了升级版的 6 核 GPU。
展望 2026 年，预计 iPhone 18 系列将集成 A20 和 A20 Pro 芯片组的三种版本。以下是推测的配置：
- iPhone 18 – A20（2 个性能核心、4 个效率核心、5 核 GPU）
- iPhone Air 2 和 iPhone 18 Pro – A20 Pro（2 个性能核心、4 个效率核心、5 核 GPU）
- iPhone 18 Pro Max – A20 Pro（2 个性能核心、4 个效率核心、6 核 GPU）
- 可折叠 iPhone – A20 Pro（2 个性能核心、4 个效率核心、6 核 GPU）
A20 和 A20 Pro 的创新包装技术
长期以来，苹果一直为其 A 系列处理器采用集成扇出型封装 (inFO)。不过，该公司似乎准备在 A20 和 A20 Pro 上过渡到晶圆级多芯片模块封装 (WMCM)。这种新方法能够在晶圆级集成多个芯片（例如 CPU、GPU 和内存），然后再将它们切割成单个芯片。
这项封装创新将使苹果能够以经济高效的方式生产更小、更高效的系统级芯片 (SoC)。鉴于台积电估计 2 纳米晶圆的成本约为 3 万美元，苹果在封装技术上的转变对于在利用尖端制造工艺的同时保持盈利能力至关重要。
虽然 A20 和 A20 Pro 的具体定价细节尚未公布，但预计这些先进的芯片组价格会更高。此外，2nm 架构并非 iPhone 系列的专属；苹果还准备在其下一代 MacBook Pro 机型中搭载全新的 M6 芯片。总而言之，2026 年将成为技术突破的激动人心的一年，我们致力于为读者提供最新的资讯。
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