全新 AMD EPYC SP7 “Venice” 处理器配备多达 256 个 Zen 6 核心和 1400W 功率可扩展性,并展示最新的液冷散热板设计

全新 AMD EPYC SP7 “Venice” 处理器配备多达 256 个 Zen 6 核心和 1400W 功率可扩展性,并展示最新的液冷散热板设计

AMD 正加紧推出其下一代 EPYC 处理器,该处理器将采用全新的 SP7 插槽架构。值得注意的是,即将推出的 Venice “Zen 6” CPU 可能需要相当高的功率,最高可达 1400W。

AMD 即将推出 SP7 插槽的 EPYC Venice “Zen 6”CPU:功率从 700W 升至 1400W

在最近的OCP亚太峰会上,台湾微环科技展示了其专为下一代服务器应用设计的创新液冷系统。SP7平台将作为目前使用的Genoa和Turin架构SP5的升级版,支持AMD的Venice“Zen 6”CPU,该CPU预计将拥有令人印象深刻的256个核心。

2025 年 OCP 亚太峰会上 AMD SP7 kW 级冷却的冷板图,带有旋转金属连接器、出口和入口标签。

虽然新款 EPYC 芯片承诺提升规格,包括增加核心数量和更宽的 I/O 容量,但预计功耗也会相当高。然而,必须注意的是,功耗高并不一定意味着效率低下。AMD 已证明,每一代 EPYC 处理器都能带来显著的性能提升,在功耗提升的同时,能效也随之提升。

2025 年 OCP 亚太峰会上,AMD SP7 的冷板冷却图,其泵流量为 1 LPM,冷却液为 PG25。

由于 AMD SP7 插槽对散热性能的严格要求,Microloops 推出了一款专为千瓦级散热设计的先进冷却板。这款全新冷却解决方案配备进气口和出气口,并采用坚固的亚克力盖板设计和金属加固。其安装机制沿用了之前的 SP5 配置,使用六个安装螺钉来确保稳定性。

采用 AMD SP7 图表的 kW 级冷却两相冷板显示了氟化液体的 R (°C/W) 和 ΔP (bar) 与功率 (W) 的关系。

制造商的分析表明,AMD EPYC SP7 系列的功率扩展范围从 700W 开始,最高可达 1400W。考虑到目前 EPYC Turin 处理器的峰值功率通常为 500W,这是一个显著的提升。而 SP7 的初始阈值已经大幅提升了 40%。

虽然 EPYC Turin 芯片在特定条件下的功耗可能超过 500W,并且 Threadripper 型号在启用 Precision Boost Overdrive 的情况下功耗也超过了 1kW,但 EPYC 处理器的主要设计目的并非超频。尽管如此,这些进展暗示了下一代 Threadripper 处理器可能拥有巨大的功耗潜力,在全面优化后功耗可能达到 1000W 到 1500W 之间。

液体冷板性能图表的局限性(附文字):性能∝1 /(Rth * Ppump)和100 µm 翅片/通道。
Fabric8Labs 的电化学增材制造 (ECAM) 工艺具有实时打印数据和金属沉积。
Fabric8Labs 技术演示幻灯片中使用 ECAM 增强热性能。
Fabric8Labs 的先进冷却通道设计具有三重周期最小表面、参数化 3D 冷却、偏移小翼结构。

在Hot Chips 2025大会的相关讨论中,FABRIC8LABS提出了一种超越传统液冷散热板的尖端解决方案。他们强调了现有直通道设计的局限性,并介绍了他们的电化学增材制造 (ECAM) 工艺,该工艺可将散热性能提升20%至85%。

Fabric8Labs 为 AI 芯片提供的单相液体冷却展示了“消除热点”和性能改进细节。
与直微通道的性能比较
Fabric8Labs 的两相液体冷却展示了毛细管通道设计和热阻图,功率以瓦特为单位。
Fabric8Labs 锅炉适用于 AMD SP5 CPU,并展示 AEWIN 性能结果。
Fabric8Labs 制作的带有 ECAM 印刷铜结构的硅晶圆试样,标有“晶圆级加工潜力”。
ECAM 热解决方案路线图显示,到 2028 年,板级冷板将发展为具有 Fabric8Labs 品牌的直接硅集成。
Fabric8Labs 的概览幻灯片展示了 AI 冷却硬件以及有关热挑战和下一代设计的文字。

利用 ECAM 技术,可以为 CPU 和 GPU 设计创新的冷却通道,同时降低热阻,并为高 TDP 芯片的开发创造可能性,并降低运营成本。基于 Zen 6 架构的 EPYC Venice 处理器将率先采用 SP7 平台,并推出针对入门级配置的 SP8 插槽。

这些处理器将在不久的将来推出,以与英特尔的 Clearwater Forest Xeon E-Core 和 Diamond Rapids Xeon P-Core 产品线展开激烈竞争。

新闻来源:HXL(@9550pro)

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