
AMD 正加紧推出其下一代 EPYC 处理器,该处理器将采用全新的 SP7 插槽架构。值得注意的是,即将推出的 Venice “Zen 6” CPU 可能需要相当高的功率,最高可达 1400W。
AMD 即将推出 SP7 插槽的 EPYC Venice “Zen 6”CPU:功率从 700W 升至 1400W
在最近的OCP亚太峰会上,台湾微环科技展示了其专为下一代服务器应用设计的创新液冷系统。SP7平台将作为目前使用的Genoa和Turin架构SP5的升级版,支持AMD的Venice“Zen 6”CPU,该CPU预计将拥有令人印象深刻的256个核心。

虽然新款 EPYC 芯片承诺提升规格,包括增加核心数量和更宽的 I/O 容量,但预计功耗也会相当高。然而,必须注意的是,功耗高并不一定意味着效率低下。AMD 已证明,每一代 EPYC 处理器都能带来显著的性能提升,在功耗提升的同时,能效也随之提升。

由于 AMD SP7 插槽对散热性能的严格要求,Microloops 推出了一款专为千瓦级散热设计的先进冷却板。这款全新冷却解决方案配备进气口和出气口,并采用坚固的亚克力盖板设计和金属加固。其安装机制沿用了之前的 SP5 配置,使用六个安装螺钉来确保稳定性。

制造商的分析表明,AMD EPYC SP7 系列的功率扩展范围从 700W 开始,最高可达 1400W。考虑到目前 EPYC Turin 处理器的峰值功率通常为 500W,这是一个显著的提升。而 SP7 的初始阈值已经大幅提升了 40%。
虽然 EPYC Turin 芯片在特定条件下的功耗可能超过 500W,并且 Threadripper 型号在启用 Precision Boost Overdrive 的情况下功耗也超过了 1kW,但 EPYC 处理器的主要设计目的并非超频。尽管如此,这些进展暗示了下一代 Threadripper 处理器可能拥有巨大的功耗潜力,在全面优化后功耗可能达到 1000W 到 1500W 之间。




在Hot Chips 2025大会的相关讨论中,FABRIC8LABS提出了一种超越传统液冷散热板的尖端解决方案。他们强调了现有直通道设计的局限性,并介绍了他们的电化学增材制造 (ECAM) 工艺,该工艺可将散热性能提升20%至85%。







利用 ECAM 技术,可以为 CPU 和 GPU 设计创新的冷却通道,同时降低热阻,并为高 TDP 芯片的开发创造可能性,并降低运营成本。基于 Zen 6 架构的 EPYC Venice 处理器将率先采用 SP7 平台,并推出针对入门级配置的 SP8 插槽。
这些处理器将在不久的将来推出,以与英特尔的 Clearwater Forest Xeon E-Core 和 Diamond Rapids Xeon P-Core 产品线展开激烈竞争。
新闻来源:HXL(@9550pro)
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