在先进封装服务需求激增的背景下，台积电已成为焦点，尤其是因为它在为 NVIDIA 等领先公司制造 AI 芯片方面发挥着关键作用。
台积电面临前所未有的需求，加速生产计划
台积电作为CoWoS等先进封装技术的顶级供应商，在与日月光科技等其他公司竞争的同时，也受到了客户需求增长的显著影响。台积电先进封装技术副总经理表示，为了与NVIDIA和其他行业参与者的AI路线图保持一致，台积电必须加快其封装产品路线图的开发。
客户的要求迫使台积电进行战略转变。传统的按顺序部署封装生产线的方法已不再可行，一些客户迫切要求将生产周期比以往缩短一年。为此，台积电积极主动地提前订购必要设备，以确保其运营的“面向未来”。此外，该公司还组建了一个名为“3DIC先进封装制造联盟”的联盟，与包括日月光在内的本地封装供应商合作。
对CoWoS和SoIC等创新技术的需求激增，这主要得益于NVIDIA等AI GPU制造商，这些制造商的产品发布周期严格控制在六个月到一年之间。这要求包括台积电在内的供应商提前做好生产线的准备。例如，NVIDIA即将推出的Rubin将在Blackwell Ultra量产后不久推出，这凸显了其架构的复杂性，需要台积电及其同行进行快速调整。
鉴于先进封装行业日益增长的压力，实现供应链多元化至关重要。目前，台湾仍然是封装服务的主要中心。尽管台积电计划未来在美国建立工厂，但台湾供应商似乎已做好充分准备，能够合作应对在此期间飙升的需求。
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