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当前谣言评估 概率：65%
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台湾半导体制造公司（TSMC）最近的报告显示，2纳米芯片晶圆的成本可能约为3万美元。这一定价促使高通和联发科考虑将三星作为替代供应商，这引发了人们对其对台积电依赖程度的质疑。最初，对于这些系统级芯片（SoC）制造商来说，这个想法似乎切实可行。然而，供应链内部人士对这种潜在的转变表示怀疑，称当前的形势是阻碍。
晶圆成本可接受性和制造商稳定性
据匿名消息人士透露，《电子时报》声称，台积电 2nm 晶圆的价格已稳定在高通和联发科可接受的水平。如果成本仍然过高，这些公司可能会选择等待整整一年，然后再过渡到三星提供的先进光刻技术。由于首款采用三星 2nm GAA 技术的芯片预计要到 2027 年才能问世，而不是 2025 年，因此这一过渡的时间表似乎受到限制。
集成电路 (IC) 行业的设计人士对这些传言表示怀疑，并指出下一代 SoC 通常会提前很久完成。联发科最近确认其 2nm 芯片已成功流片，计划于 2026 年底发布，但其代工合作伙伴仍未披露，这给外界留下了猜测的空间。
高通和联发科在成本上升中的策略
关于台积电的定价策略，有报道称，高通和联发科决心保持与苹果的技术水平，因为成本似乎可控。尽管可以选择落后一代，但这些公司似乎倾向于继续与台积电合作，因为他们认为近期成本上涨可能不会像预期的那样令人担忧。
高通和联发科在光刻技术方面唯一落后于苹果的例子，是在骁龙 8 Gen 3 和天玑 9300 发布期间，这两款芯片采用了台积电最初的 3nm 工艺，即 N3B。背景信息是，据报道，苹果公司采用该工艺的 M3 系列芯片的流片费用高达 10 亿美元，凸显了尖端芯片生产所需的巨额资金投入。
未来潜在的双重采购策略
根据我们目前的制造成本估算，骁龙 8 Elite Gen 5 的预计生产成本为 280 美元，而天玑 9500 的预计生产成本最高可达 200 美元。如果联发科能够将即将推出的天玑 9600 定价在 300 美元以下，那么由于台积电的定价结构，骁龙 8 Elite Gen 6 的价格可能会超过这个门槛。
值得注意的是，高通仍在寻求三星提供骁龙 8 Elite Gen 5 2nm GAA 芯片的样品，这引发了人们对双方合作关系的质疑。这可能预示着未来几年可能实现的双重采购战略的开始。
虽然谨慎对待这些说法至关重要，但也必须考虑到韩国媒体夸大潜在商业协议的倾向。无论谣言是否属实，它们总能找到吸引人的地方。如果高通和联发科决定不立即向三星下达 2nm 订单，他们很可能会密切关注三星在 2nm GAA 技术和 Exynos 2600 性能方面的进展。积极的进展可能会加速双方的合作。
更多信息请访问来源：DigiTimes
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