关于 PlayStation 6 便携版的见解
最近的泄密表明，预期的 PlayStation 6 便携版将无法与其前身 PlayStation 5 的性能相媲美。此信息来自游戏社区内的知名消息来源，即泄密者 Kepler L2。
泄露的信息和规格
在NeoGAF 论坛的讨论中，以及随后在游戏泄密和谣言子版块的报道中，Kepler L2 表示，即将推出的便携式游戏机将采用采用 3nm 技术制造的 15W 片上系统 (SoC) 供电。虽然该设备预计将支持 PS5 游戏，但它引发了人们对性能和图形保真度方面会做出哪些牺牲的疑问。
迈向潜在发布
至于 PlayStation 6，目前细节仍然很少。Kepler L2 今年早些时候曾提到，这款 SoC 的设计阶段已经完成，目前已进入流片前验证阶段，A0 流片预计将于今年晚些时候完成。从历史上看，从流片到正式商用的时间间隔可能约为两年，这意味着 2027 年可能是 PlayStation 6 的上市时间。
AMD 在生产中的作用
已确认 AMD 将再次为 PlayStation 6 提供必要的硬件。值得注意的是，英特尔也曾竞标过 PlayStation 6 的制造权，但由于内部围绕向索尼销售芯片的利润率存在争议，最终被搁置。这一结果巩固了 AMD 与索尼在下一代游戏机方面的合作伙伴关系。
在粉丝们翘首以盼 PlayStation 6 更多具体细节之际，围绕其便携版的讨论引发了人们对其性能和整体游戏体验的猜测。对于那些对游戏技术未来感兴趣的人来说，这一进展无疑值得关注。
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