传言:华为新款 AI 芯片或将与 NVIDIA 合作,与 2022 年 GPU 竞争

传言:华为新款 AI 芯片或将与 NVIDIA 合作,与 2022 年 GPU 竞争

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最近社交媒体上流传的猜测称,中国华为正在开发一款新型人工智能处理器,旨在与英伟达的H100 GPU竞争。英伟达最新的AI GPU系列,即Blackwell系列,正面临着传闻中的华为芯片Ascend 910D的竞争。据报道,这款新处理器采用四个芯片裸片,与目前的旗舰产品Ascend 910C相比,其潜在尺寸显著增加。调查显示,华为可能拥有多达200万个不同的芯片裸片库存,这些裸片可以组合起来打造强大的处理器。然而,今天的传言表明,华为可能在芯片设计方面遇到了挑战,依赖于旧芯片来生产高性能设备。

多芯片封装:应对生产限制的战略性举措

美国制裁严重阻碍了华为制造尖端芯片的能力,尤其是由于限制与拥有最新光刻技术的代工厂合作。尽管如此,据多方消息称,华为在制裁实施前成功获得了先进的芯片芯片,这可能有助于其提升生产能力。

现有的昇腾芯片裸片用于制造昇腾 910C AI 处理器,每个处理器都依赖两个裸片。据中国社交媒体报道,华为目前正寻求融合四个裸片单元来生产昇腾 910D,其性能水平有望超越英伟达的 H100。H100 于 2022 年推出,充分利用了其前身 A100 的功能,在 ChatGPT 等模型的训练中发挥了关键作用。

然而,美国的贸易限制使NVIDIA无法向中国客户销售H100及后续型号。如果今天的报道属实,则进一步表明,由于制裁限制了华为获得先进设计和采购选项,其在追赶NVIDIA的技术进步方面仍面临重大障碍。

NVIDIA H100 GPU 性能图表
图片来源:Wccftech

除了对 910D 设计的深入分析外,该报告还讨论了其生产时间表,并暗示了后续产品。有迹象表明,该产品可能于本季度或 2026 年第二季度开始上市。

值得注意的是,虽然华为被认为可以使用 200 万片 Ascend 芯片,但美国分析认为,到 2025 年,中国的人工智能芯片产能可能会限制在 20 万片。此外,封装效率低下通常会降低可用芯片的实际可用芯片产量。

假设华为能够优化资源,理论上,只要所有芯片都能成功集成到四芯片配置中且无任何损耗,它就能从大约150万个可用芯片中组装出不到40万个Ascend 910D芯片。有传言称,这些芯片可能由中国知名半导体代工厂中芯国际(SMIC)生产。

关于 Ascend 系列的未来发展,有报道称,下一代升级产品将被称为 Ascend 920,标配双芯片设计。预计该版本还将兼容 NVIDIA 现有硬件,并可能利用通用图形处理单元 (GPGPU) 框架来提升性能。Ascend 920 的首批小规模出货预计将于 2027 年开始。

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