随着台积电 (TSMC) 加速其尖端 2 纳米晶圆的生产，苹果、高通和联发科等行业巨头均对首批出货表现出浓厚兴趣。值得注意的是，联发科似乎处于领先地位，其 2 纳米系统级芯片 (SoC) 已完成流片，预计将于 2026 年底上市。与此同时，高通引发了人们对其可能跳过更先进的 N2P 版本的猜测，尽管最近的消息表明，这种举动可能不会在明年发生。
高通发布会日程：聚焦台积电N2工艺
固视数码最近在微博上报道称，2026年只有2纳米N2芯片组会首次亮相。这一消息似乎与此前高通将发布基于台积电下一代N2P光刻技术的骁龙8 Elite第六代处理器的传闻相矛盾。高通可能继续使用N2工艺的理由合乎逻辑；在现阶段利用先进的制造方法似乎不切实际，尤其是在N2工艺已经全面投入生产的情况下。
如果高通日后过渡到使用台积电 2nm N2P 节点的骁龙 8 Elite 第六代处理器，可能会面临良率下降的挑战。这主要归因于台积电的时间表，该时间表表明 N2P 晶圆的量产将在 N2 之后开始。此外，台积电 2nm N2P 晶圆的定价更高，这使得 N2 工艺对高通而言不仅是明智之举，而且在现阶段也是一项经济实惠的选择。
尽管高通和联发科计划推出基于台积电2纳米技术的新芯片组，但预计苹果将率先推出用于iPhone 18系列的A20和A20 Pro芯片。有报道称，苹果已获得台积电超过一半的初始产能，这可能是超越竞争对手的战略举措。这种积极的资源收购可能促使高通考虑与三星合作。
此外，有迹象表明，骁龙 8 Elite 第五代的 2nm GAA（全环绕栅极）样品已送交高通进行测试。如果性能符合预期，高通可能会采用混合方案，在骁龙 8 Elite 第六代中同时使用三星和台积电的技术。目前，我们的重点仍是明年即将发布的 SoC。如果此时间表有任何变化，我们将提供更新。
新闻来源：Fixed Focus Digital
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