中国在提升人工智能芯片生产能力方面面临重大挑战，主要源于国内高带宽存储器 (HBM) 技术的限制，而不仅仅是中芯国际等公司的制造能力问题。
中国高爆弹生产面临的挑战及美国出口管制的影响
为了提升国内技术格局，北京正在推动本土企业向自主技术生态系统转型，重点支持华为和寒武纪等主要企业的平台。然而，一个关键问题随之而来：中国能否满足对高带宽存储器（HBM）的巨大需求？虽然讨论通常集中在半导体制造的限制上，但SemiAnalysis 最近的一份报告强调，对进口高带宽存储器（HBM）的依赖是当前人工智能发展格局中的一个关键因素。
报告指出，中国正面临“HBM瓶颈”问题，凸显其对美国实施出口限制前积累的HBM库存的依赖。值得注意的是，三星已成为重要的供应商，已向中国出口约1140万块HBM，占中国现有库存的很大一部分。尽管可能存在通过“灰色渠道”获取外国HBM的途径，但从其他国家流入中国的HBM总量已显著下降。
华为有潜力利用台积电和中芯国际的产能，生产80.5万片昇腾910C芯片。然而，高带宽存储器（HBM）的供应不足，无法满足这一生产需求，这凸显了内存技术在北京力争在人工智能计算领域占据一席之地的过程中所扮演的关键角色。如果无法获得足够的国产HBM，中国的人工智能芯片计划可能会受阻，从而让英伟达和AMD等西方企业获得竞争优势。
审视中国在高带宽存储器 (HBM) 生产方面的进展，我们发现像长鑫存储这样的公司正面临着将标准 DRAM 转化为 HBM 技术所需设备的巨大限制。为此，北京方面正在倡导放宽该领域的监管。尽管如此，鉴于中国国内 HBM 生产的持续投资以及当前制裁的不确定性，SemiAnalysis 预测，如果不采取额外措施，中国可能在 2026 年之前过渡到 HBM3E 技术，从而缓解 HBM 瓶颈。
在美国出口管制的背景下，观察中国人工智能芯片行业的发展轨迹将会非常有趣，尤其是在本土企业加大力度减少对西方技术的依赖的情况下。然而，他们仍在努力建立可靠的供应链，以满足中国人工智能市场日益增长的需求。
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