美国再次加强限制，禁止向中国出口电子设计自动化 (EDA) 工具，而这些工具对半导体设计至关重要。这项限制措施限制了小米等公司，使其只能使用台积电最新的 3 纳米制程技术，并对其自主研发 2 纳米系统级芯片 (SoC) 造成了重大障碍。中国科学院 (CAS) 预计未来将进一步加强出口管制，因此推出了一款名为“启蒙”的创新芯片设计系统，该系统利用人工智能简化半导体开发流程，减少对人工投入的依赖。
启盟：处理器设计的新时代
“启蒙”意为“启迪”，代表着芯片设计能力的重大飞跃。据《南华早报》报道，这套自主集成设计系统由中科院处理器与智能软件研究中心研发。“启蒙”采用大型语言模型 (LLM)，能够生成堪比经验丰富的专家设计的作品。例如，一个技术精湛的团队可能需要数周才能完成的自动驾驶汽车设计，在这个人工智能驱动的平台上只需几天即可完成。
启盟的架构
QiMeng 系统由三个相互关联的层级构成。基础层包含特定领域的大型处理器芯片模型，中间层包含硬件和软件设计代理。顶层承载着各种专用于处理器芯片设计的应用程序。中国研究人员利用此架构成功开发了两款处理器：QiMeng-CPU-v1，它模仿了 36 年前英特尔 486 芯片的功能；以及 QiMeng-CPU-v2，它与 ARM 的 Cortex-A53 设计保持一致。
挑战与局限性
尽管最近的研究论文以及随后在 GitHub 上发布的开源版本概述了这些充满希望的进展，但重大挑战依然存在。这些挑战包括缺乏先进的制造技术、资源受限以及生态系统限制了 QiMeng 的全部潜力。尽管其目标是提高效率、降低成本并缩短开发周期，但缺乏尖端设备使中国只能使用较老的光刻技术。
半导体制造的未来前景
与此同时，华为的合作伙伴硅开瑞（SiCarrier）在SEMICON展会上展示了一系列设备，有望与荷兰技术领导者阿斯麦（ASML）竞争。最近，硅开瑞寻求融资28亿美元，以推进其弥合技术鸿沟的举措。与此同时，华为已开发出14纳米EDA工具，用于量产7纳米麒麟9020芯片。然而，为了保持与美国同行的竞争力，在研发方面进行大量投资对于平衡竞争环境至关重要。
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