据报道，为了在光刻技术上取得重大进步，中国工程师在使用 ASML 的 DUV 设备时遇到了困难，导致出现意想不到的复杂情况，促使他们寻求帮助。
逆向工程 ASML DUV 工具的挑战：一次令人谦卑的经历
由于缺乏最先进的光刻设备，中国半导体行业在提升芯片产量方面面临关键障碍。近年来，这种短缺阻碍了中芯国际等公司大幅提升产能。为了实现自给自足，中国工程师似乎急于对ASML的DUV光刻机进行逆向工程，《国家利益》杂志的一篇报道详细介绍了这一过程。
有趣的是，有消息称，近几个月来，中国人被发现试图对 ASML DUV 光刻机进行逆向工程。
但在拆卸一台较旧的ASML系统时，中国人似乎将其损坏，迫使ASML致电ASML，请求其派人来维修。ASML的技术人员抵达中国后，很快发现这台机器并非简单的故障，而是因为中国人试图将其拆卸后重新组装而损坏。
此事既讽刺又好笑，耐人寻味。虽然该说法的具体来源尚未核实，但考虑到中国在半导体领域取得突破的雄心壮志，这种说法颇具可信度。机器出现故障后，中国工程师选择联系阿斯麦公司进行维修，阿斯麦公司也迅速披露了故障原因。
对深紫外光刻机进行逆向工程绝非易事；它需要管理精密、高精度组件的专业知识。ASML 以其尖端的光刻设备而闻名，因此“解码”其复杂的技术极具挑战性。值得注意的是，该设备包含详细的校准基准、复杂的测试协议和专用组件，这些都需要 ASML 的专业知识才能有效运行。
尽管中国在自主研发光刻技术方面取得了长足进步，但在达到阿斯麦设定的性能标准方面仍存在差距。中国在半导体技术自主研发方面的持续追求，凸显了其复杂性以及未来面临的严峻挑战。
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