苹果的 M4 iPad Pro 于一年多前首次亮相，但升级仍未可知。随着下一代 M5 芯片的预期推出，这种情况可能会有所改变。该芯片预计将于今年晚些时候与即将推出的 MacBook Pro 机型一同发布。许多人希望这款新芯片也能增强 iPad Pro 产品线。除了性能升级外，苹果还在为 iPad Pro 探索新的设计元素，包括采用 LG Innotek 创新的薄膜覆晶 (CoF) 技术以缩小边框的可能性。
LG 的薄膜芯片技术：iPad Pro 设计的颠覆者
虽然尚不确定苹果是否会在推出第一代 iPad Pro 后就进行设计革新，但这种改变正变得越来越重要。所有 iPad 型号的设计基本保持一致，导致 iPad Pro 失去了其独特性。尽管目前的 M4 iPad Pro 明显比该系列其他型号更薄，但其正面设计并未突出这一差异。相比之下，三星 Galaxy Tab S10 Ultra 的边框已经窄得多，这凸显了苹果创新的必要性。
据The Elec报道，苹果预计将于本月就 LX Semicon 的显示驱动集成电路做出决定，该集成电路将与 LG 的 CoF 技术形成互补。对于不熟悉 CoF 的人来说，这种方法通过对柔性薄膜进行热压，将显示驱动芯片连接到屏幕上。这项技术可以通过薄膜晶体管更有效地控制单个像素。
通过更紧密地集成这些组件，显示屏可以显著减少边框，从而在保持整体设备尺寸不变的同时最大限度地利用屏幕空间。此次合作还带来了其他优势，例如延长电池续航时间和改进信号处理，但目前具体细节尚不清楚。
苹果历来依赖三星系统大规模集成电路 (LSI) 为其 OLED iPad Pro 提供显示驱动 IC。将 LG 纳入潜在供应商不仅能使苹果的供应链多元化，还能长期降低零部件成本。虽然报道并未确认这项 CoF 技术是否明确用于 iPad Pro，但《电子时报》提到该技术旨在用于“Pro”机型。您认为苹果会为 M5 iPad Pro 大胆改进设计吗？
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