三星的高带宽内存 (HBM) 领域即将迎来重大转型，尤其是在 AMD 将 HBM3E 工艺融入其最新的人工智能 (AI) 加速器之际。这一进展也可能为 NVIDIA 未来的认可铺平道路。
NVIDIA 认证之路：三星 HBM3E 与 AMD 合作势头强劲
三星在人工智能市场一直面临挑战，尤其是其代工部门在过去几个季度表现不佳。当NVIDIA对其能力表现出浓厚兴趣时，三星最初对HBM部门抱有乐观态度。然而，经过广泛的资格测试后，三星未能达到NVIDIA的严格标准，导致该公司暂时被排除在行业的关键领域之外。
BusinessKorea最近的报道表明，形势可能即将出现转机。AMD 已正式宣布其最新的 AI 加速器系列将采用三星的 HBM3E 12-Hi 堆栈。此外，三星和 AMD 也正在合作，即将推出的 Instinct MI400 加速器系列将采用先进的 HBM4 工艺。
AMD 最新发布的 AI 加速器 Instinct MI350X 和 MI355X 将采用三星和美光的 HBM3E 技术，每款产品均配备 288 GB 内存。这很可能预示着三星 12-Hi 堆栈的实现。此外，AMD 雄心勃勃地计划将这些 AI 解决方案扩展为机架级产品，这可能会显著增加对 HBM3E 内存解决方案的需求，最终有利于三星的市场定位。此次合作标志着对三星能力的显著认可，并可能引发行业利益相关者的积极反响。
展望未来，三星还预计将在今年下半年提升HBM4的产量。鉴于AMD承诺将HBM4工艺应用于其Instinct MI400 AI加速器，三星先进内存技术拥有巨大的广泛应用潜力。
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