在2025年第二季度财报电话会议上，三星宣布计划大幅提升其即将推出的移动系统级芯片（SoC）的量产，该芯片将采用创新的2纳米环绕栅极（GAA）技术，预计在2025年下半年投入量产。尽管该公告暗示了这款突破性的芯片，但缺乏具体细节。不过，一位分析师在问答环节中澄清，首款基于三星下一代光刻技术的芯片组将是Exynos 2600。预计这一进展将给旗舰智能手机市场带来显著的竞争。虽然具体的性能指标尚未公布，但三星已表示，Exynos 2600的神经处理单元（NPU）性能将比上一代产品有所提升。
Exynos 2600 性能与优化策略解析
据报道，三星于2025年6月启动了Exynos 2600的原型量产阶段。当时业界估计，2纳米GAA工艺的良率徘徊在30%左右。虽然这一数字远未达到商业化的门槛，但它反映出与三星此前3纳米GAA技术所面临的挑战相比，已经有了显著的改进。该公司的目标是到年底实现约70%的良率，这一目标有望吸引高通等业内巨头的订单。
三星的战略方向凸显了其与特斯拉达成的一项价值 165 亿美元的合同，将采用 2nm GAA 技术量产芯片。在问答环节，分析师 Bryan Ma 证实，Exynos 2600 确实是三星首款采用这种先进工艺制造的芯片组。然而，耐人寻味的是，并未提及预期的计算或 GPU 性能。相反，三星强调，这款 SoC 将显著超越其前代产品 Exynos 2500，尤其是在 NPU 性能方面，从而增强设备上的 AI 功能。
三星问答：“Exynos 2600 将成为首款采用最新 2nm GAA 工艺制造的旗舰芯片组（通过三星代工厂）……与之前的版本相比，2600 的 NPU 性能有了显著提升，并增强了对设备上 AI 功能的支持”
— Bryan Ma (@bryanbma) 2025年7月31日
显然，Exynos 2600 已在 Geekbench 6 上亮相，并展示了其十核 CPU 集群。这表明三星正在积极测试该芯片组，为其预期的发布做准备。然而，由于缺乏与竞争对手相比的原始性能指标信息，Exynos 2600 可能仍在优化中。报告显示，三星正在采用“散热块”（HPB）等创新技术来增强散热性能，以及“扇出型晶圆级封装”（FOWLP）来提高耐热性并提升多核性能。由于事关重大，三星必须确保这款芯片组的方方面面都符合预期，以避免再次遭遇挫折。
欲了解更多信息，请访问：Bryan Ma 的 Twitter
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