9月下旬，三星正式开始量产其先进的2纳米环绕栅极（GAA）晶圆，该晶圆最初计划用于备受期待的Exynos 2600芯片组。该公司近期在半导体技术领域的进展表明，他们已准备好有效提升产能。在总统办公室的一次会议上，一位三星高管强调了这一新制造工艺取得的显著进步。
三星将 2nm GAA 良率目标提高至年底的 70%
在最近由总统府政策室长金永范主持的会议上，各方讨论了半导体行业的诸多重要议题。据报道，三星设备解决方案部门总裁兼首席技术官宋在赫对2纳米GAA工艺发表了乐观的看法。在经历了台积电等竞争对手主导晶圆代工市场的艰难时期后，三星似乎正走在复苏之路上，并有望成为市场领导者。
在讨论中，双方明确强调了三星重夺全球晶圆代工领域领先地位的雄心，主要通过推出2nm GAA技术。据报道，三星已完成其第二代2nm GAA工艺的基础设计，并计划在两年内完成第三代工艺SF2P+的研发。
这位高管也承认了面临的挑战，尤其是需要赶上台积电，并应对各种技术和人力资源挑战。他指出，在这种竞争环境下，政府的支持对企业至关重要。至于三星的2纳米GAA技术，良率目标已从50%提升至令人印象深刻的70%，内部人士对该公司实现这些目标的能力充满信心。
“随着2nm芯片全面量产的临近，此次与总统办公室会面时所作的这番言论，可以解读为三星正在顺利实现其计划中的2nm工艺良率和芯片性能目标。”
Exynos 2600：三星首款 2nm GAA 芯片组
Exynos 2600 的初步内部评估显示其性能强劲，在各项基准测试中均远超 A19 Pro 和骁龙 8 Elite Gen 5。虽然实际商用机型的性能可能有所不同，但三星的 2nm GAA 技术有望在效率和功耗方面带来显著提升。如需了解更多关于 Exynos 2600 的见解和细节，我们建议您浏览我们全面的传闻汇总。
如需进一步了解，请参阅《朝鲜日报》的这篇文章。
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