三星公开发布其 HBM4 内存模块，成为头条新闻，表明其已准备好进入高带宽内存 (HBM) 技术的竞争格局。
三星HBM4生产及良率前景
作为当代计算领域的核心组件之一，HBM4 对于提升人工智能 (AI) 性能至关重要。三星在经历了一段低迷期后，重振了其在 HBM 市场的地位，并在 2025 年半导体展览会 (SEDEX) 上展示了其 HBM4 创新技术。这标志着这家科技巨头的一次重大回归。
三星吸取了此前在 DRAM 市场遭遇的挫折教训，旨在与竞争对手一起提高 HBM4 的产量，以确保其竞争力。《电子时报》的一份报告显示，HBM4 的逻辑芯片良率已高达 90%。这一成就为三星的量产奠定了有利基础，预计目前不会出现重大延误。
虽然三星尚未获得 NVIDIA 的 HBM4 供应批准，但其在该技术上的进步为未来的合作关系注入了乐观的气息。
随着三星加速发展，DRAM市场的竞争将愈演愈烈。对高性能内存解决方案的需求不断增长，预示着前所未有的市场动态，令业内人士既兴奋又谨慎。
发表回复