据最近的一份报告称，三星将于9月底全面投产其Exynos 2600芯片。随着9月底的临近，该公司在其首款2纳米全栅极环绕（GAA）系统级芯片（SoC，也称为“SF2”）领域取得了令人振奋的进展。人们对Galaxy S26系列的期待日益高涨，该系列预计将于明年初发布，搭载两款旗舰芯片组。
生产产量和战略进步
据 The Bell 报道，即将到来的“Fab-out”阶段预计将于 10 月底或 11 月初启动。这一关键转型是在 Exynos 2600 量产启动之后进行的。“Fab-out”阶段是指晶圆在完成所有必要工序后从制造工厂运出。最初，在试生产阶段，报告的良率徘徊在 30% 左右；然而，目前良率已显著提升，已达到约 50%。
虽然 50% 的良率代表着进步，但对于三星的愿景而言，这仍然不够理想，尤其是在该公司希望向外部客户销售 SF2 晶圆的情况下。幸运的是，Exynos 2600 目前已准备好为 Galaxy S26 系列提供动力，这让三星有机会提高良率，并有可能随着时间的推移重新夺回其市场份额。
与三星的 3nm GAA 工艺（SF3）相比，全新的 2nm GAA 技术性能大幅提升 12%，效率显著提升 25%。报告指出，搭载 Exynos 2600 的 Galaxy S26 机型将主要在三星本土市场和欧洲发售，而美国和中国的版本预计将搭载骁龙 8 Elite Gen 5 芯片。
最近的分析表明，三星在其 2nm 架构开发方面投入了大量资金，下一代架构的基础设计已于今年 6 月完成。此外，该公司计划在未来两年内推出第三代 2nm GAA 工艺（SF2P+），以满足对这些先进晶圆的预期巨大需求。
考虑到目前的量产时间表，三星可能会在今年晚些时候推出 Exynos 2600，使其成为其他领先 SoC 的强大竞争对手，例如高通的骁龙 8 Elite Gen 5、联发科的 Dimensity 9500 和苹果的 A19 Pro。
更多详情，请参阅原新闻来源：The Bell
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