三星雄心勃勃的2纳米全栅环绕（GAA）芯片工艺即将全面量产，预计将于2025年末开始。尽管其半导体领域遭遇重大挫折——包括良率挑战导致多家客户转向台积电满足其制造需求——但该公司最近实现了关键转机。据报道，三星已成功获得一份价值165亿美元的巨额合同，为其提供2纳米GAA芯片，这是其在恢复市场地位方面迈出的重要一步。
合同期限和未来前景
该合同于2023年7月24日生效，预计有效期至2033年12月31日，这为三星未来几年提升其2纳米GAA工艺良率提供了重要机会。人工智能技术的持续增长表明，对这些先进芯片的需求将持续存在，从而进一步增强三星在市场上的前景。此前的评估显示，良率徘徊在30%至40%左右，虽然低于最佳水平，但与之前的3纳米GAA技术面临的挑战相比，仍显示出进步。
尽管一些报告预测2nm GAA芯片的需求将持续两年，但这份合同具有战略意义，可能为三星整体销售额贡献约7.6%。它为三星在半导体行业进一步发展和建立合作关系奠定了基础。
三星目前正在利用其 2nm GAA 工艺节点对 Exynos 2600 芯片进行测试，该芯片最近已在 Geekbench 6 基准测试中亮相。业内人士认为，这份合同验证了 2nm GAA 工艺的实力，有助于三星获得更多订单，从而缩小与台积电的竞争差距。
这份合同对三星电子来说非常鼓舞人心，该公司一直在努力稳定良率，并在3纳米以下先进工艺领域将市场拱手让给了台积电。由于这份合同证明了2纳米工艺的良率和技术实力，预计追加订单的预期将会上升。
据报道，除了推进其第一代 2nm GAA 技术外，三星还完成了其第二代工艺的初步设计。此外，三星计划在两年内推出名为“SF2P+”的第三代工艺。这种持续发展体现了三星致力于精进技术，并在竞争激烈的市场中赢得多元化客户的决心。
更多详细信息，请参阅朝鲜原文。
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