三星目前正在应对一系列挑战，这些挑战导致其开创性的 1.4 纳米制程被推迟。然而，这种推迟并不意味着这家韩国半导体巨头的失败。相反，三星正进行战略定位，计划在未来两年内推出先进的第三代 2 纳米制程，并承诺在性能和效率上较上一代实现显著飞跃。
优化第三代2nm工艺
7 月 1 日 SAFE 论坛上公布的最新进展凸显了三星对创新的承诺。该公司推出了第三代 2nm 工艺，即 SF2P+，该工艺采用了一种名为“光学收缩”（Optic Shrink）的新技术。与第二代技术相比，这项尖端工艺预计将使性能提升20-30%，尽管与现有节点相比这些改进的具体细节尚未公布。
随着2纳米技术的不断进步，三星在其第二代2纳米技术的设计上也取得了重要的里程碑，并计划于明年实现量产。三星专注于改进现有技术，而非仓促采用新工艺，这表明其优先考虑的是稳定良率——这是保持竞争优势的关键因素。
合作与未来产品
三星的代工和大规模集成电路（LSI）部门正在积极合作，为即将推出的Exynos 2600处理器进行原型量产，该处理器预计将采用2纳米GAA工艺节点。该公司该项目的良率目标近期设定为50%，预计到年底这一数字将会上升。此外，有未经证实的报道称，高通可能会推出基于三星2纳米GAA工艺打造的骁龙8 Elite Gen 2芯片组版本，目前已确定代号为“Kaanapali S”的生产试验。
展望未来
鉴于近期报告中概述的当前发展轨迹，三星似乎正在取得重大进展。尽管如此，现在全面评估该公司的整体地位仍为时过早。随着年底临近，随着首款 2nm GAA 芯片组的预期发布，我们或许能获得更多洞察。敬请关注后续报道。
欲了解更多信息，请访问ZDNet。
发表回复