关于三星与NVIDIA合作的猜测愈演愈烈，有报道称三星已成功融入NVIDIA供应链。此举正值三星在高带宽内存（HBM）技术方面不断取得进展之际。
三星推出 HBM3E 战略：NVIDIA 的颠覆性举措
过去一年，三星在HBM技术领域的进展发生了重大变化。最初，该公司预计将向NVIDIA提供HBM3；然而，该技术遇到了散热难题，促使其转向HBM3E。据韩国媒体报道，三星目前正向NVIDIA供应12-Hi HBM3E堆栈，这对两家公司而言都是一个重要的里程碑。
报道称，三星计划向NVIDIA交付3万至5万块12层HBM3E显存，用于集成到NVIDIA即将推出的Blackwell Ultra产品中。三星极具竞争力的定价似乎在此次合作中发挥了至关重要的作用，帮助NVIDIA提升利润率。
鉴于三星是该领域最大的制造商之一，其近期HBM降价预计将对公司产生重大利好。这种竞争性定价策略可能会迫使竞争对手降低价格，或将市场份额拱手让给三星。此外，HBM4技术的进步使三星占据了有利地位，这得益于其独立的半导体和逻辑生产能力，这为其客户提供了灵活性。
虽然三星尚未正式确认这份合同，但该公司在第二季度财报电话会议上暗示其在HBM领域取得了重大进展。与NVIDIA达成协议对三星来说将是一项至关重要的成就，尤其是在其因延迟推出具有竞争力的HBM产品而遭遇DRAM市场份额下滑的挫折之后。
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