高通正式发布了骁龙 8 Elite Gen 5，据报道其量产将采用台积电先进的 3nm “N3P” 制程。然而，几个月来，一直有传言称这款旗舰级系统芯片 (SoC) 可能会有第二个版本，可能采用三星创新的 2nm 全栅极环绕 (GAA) 技术。最近的报道表明，这个替代版本确实处于试产阶段。
三星智能手机将搭载 2nm GAA Snapdragon 8 Elite Gen 5，仅限一款
最近的进展表明，三星的 Exynos 2600 已成功量产，良率从今年早些时候令人担忧的 30% 提升至更令人欣喜的 50%。这一改进可能会促使高通采取双源战略，充分利用台积电和三星的半导体技术。然而，值得注意的是，高通此前已于 7 月终止了与三星的代工服务合作关系。
尽管遭遇挫折，但据报道高通并未撤回任何采用三星 2nm 工艺生产的骁龙 8 Elite Gen 5 芯片的订单。由于该 SoC 仍处于试生产阶段，三星 50% 的良率虽然足以支持 Exynos 2600 的全面量产，但由于预期的高缺陷率，高通将面临巨大的财务风险——这意味着每生产出十个芯片，就可能有五个存在缺陷。
高通若要考虑从试生产转向全面量产，三星必须证明其有能力将良率提升至 70%。目前有传言称，骁龙 8 Elite Gen 5 的 2nm GAA 版本将独家搭载于 Galaxy Z Flip 8，而台积电生产的版本将搭载于 Galaxy Z Fold 8 和整个 Galaxy S26 系列。
即使只有一款设备展示了三星代工厂生产的骁龙 8 Elite Gen 5，这也为三星提供了一个至关重要的机会，可以证明其在半导体领域的专业实力，并与台积电等竞争对手抗衡。然而，消费者务必谨慎对待这些信息，因为事态发展随时可能发生变化。我们将继续关注并更新这一动态。
新闻来源：@Jukanlosreve
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