三星强化2nm GAA工艺,注重良率与成本效率,与台积电竞争;芯片需求预计将持续四年

三星强化2nm GAA工艺,注重良率与成本效率,与台积电竞争;芯片需求预计将持续四年

台积电的市场主导地位和三星的野心

目前,台积电是半导体行业无可争议的领导者,尤其是在其准备在今年晚些时候提升其尖端2纳米工艺的产量之际。然而,分析师认为,如果时间和资源充足,三星凭借其自主研发的2纳米全栅环(GAA)技术,或许会成为其强大的竞争对手。这一进程无疑将面临重大挑战,但有报道称,这家韩国代工厂在提升其下一代光刻技术能力方面正在取得显著进展。预计使用该工艺节点生产的芯片需求将至少持续四年,这将为三星扩大产能提供充足的动力。

三星对 2nm GAA 技术的谨慎策略

鉴于2nm GAA良率水平持续受阻,三星正采取审慎的策略,力求成为台积电的可行替代方案。该公司推迟1.4nm工艺的发布,转而专注于2nm GAA技术的战略决策似乎是明智的。据《朝鲜日报》报道,三星计划开发该先进工艺的多种变体,以满足市场对高性能芯片日益增长的需求。

业内人士@Jukanlosreve表示,三星预计2nm GAA晶圆的需求将持续至少三年,在此期间,该公司还将优先解决热管理和优化性能指标。

应对当前挑战并规划未来计划

此前,三星实施了“精选与集中”战略,旨在提升其2纳米GAA工艺的良率,力争达到70%的良率。尽管这一目标仍比台积电的良率低20%至30%,但较三星管理层最初的保守估计有所改善。该公司正准备在2025年下半年实现量产,同时提升平泽工厂和其他工厂的产能。

虽然关于 2nm GAA 节点后续迭代的具体细节尚不清楚,但业内猜测三星计划推出第二代工艺,初步设计已经完成。此外,预计将被命名为“SF2P+”的第三代工艺也已列入三星未来两年内实施的计划。然而,目前尚不清楚该工艺是否会在现有生产基地投产,还是未来会增设生产设施。

建立信任,维护市场秩序

鉴于三星过去的困境,赢得潜在客户的信任对于未来的业务成功至关重要。该公司可能需要为其2nm GAA晶圆提供具有竞争力的价格,以吸引新的行业合同。尽管未来几年格局可能会发生变化,但要在半导体市场站稳脚跟,需要战略性的努力和对质量的承诺。

目前来看,三星的进步表明该领域的竞争最终可能会升温;然而,目前台积电仍然是半导体制造业无可匹敌的领导者。

新闻来源:朝鲜日报

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